不是只會搬箱子！鴻海科技日登場 劉揚偉揭AI機櫃整合路徑

鴻海科技日今（30）日隆重登場，開場時董事長劉揚偉強調，外界長期以來將鴻海視為「只會代工組裝、搬運箱子」的「Box mover」是刻板印象。他指出，鴻海在全球一線客戶的新產品導入（NPI）量能驚人，僅去年一年就完成多達941項NPI，相當於平均每天要推出2.5款全新產品，其中超過一半是以ODM或JDM模式自主設計並量產。

劉揚偉也在開場時幽默表示：「今天全程用中文發表，因為講英文也不會超過黃仁勳，但講中文我更有信心。」他說，鴻海自2023年共取得2,492項涵蓋材料、設備、製程的專利，連續七年入選全球百大創新機構，足證鴻海深厚的研發實力，早已突破傳統代工廠的定位。

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精密模具製程 材料利用率大幅提升

劉揚偉說明，在製造工藝部分，鴻海已掌握剪裁、成形、增材與冶金四大製程技術，達到厘米、微米甚至次微米等級的精密要求。以金屬加工為例，鴻海突破傳統CNC切削瓶頸，運用2微米級高精密模具，讓金屬板直接壓製成3D機構件，甚至能一體成型筆記型電腦鍵盤孔，使材料利用率提升至原有的3.3倍，大幅減少浪費，實現ESG永續目標。針對光學鏡頭與光通訊元件，鴻海運用高速主軸與先進刀具，將加工精度推進至1微米以下，達到與細菌尺寸相媲美的極致工藝。

AI機櫃產線垂直整合

面對AI應用迅速崛起，劉揚偉指出，鴻海充分發揮集團垂直整合優勢，不僅設計與組裝AI機櫃，還整合AI運算、液冷及先進散熱等模組，一條龍完成從 Level 1 到 Level 12 的端到端生產能力。鴻海在台灣與越南生產L1-L3連接器，新竹生產L6主機板，桃園負責L10系統整合，美洲與墨西哥則完成L11與L12系統組裝。此外，藉由全自動化自主研發的組裝技術，單一Compute Tray組裝時間已從2小時以上縮短為僅需20分鐘，大幅提升產能與效率。

攜手輝達推進CPO交換機

鴻海也現場展示與輝達（NVIDIA）合作打造的「Spectrum-X CPO交換機」。劉揚偉說明，共同封裝光學（CPO）技術對位精度極高，過去一顆微塵就可能導致光路失效；現今鴻海已建構高精度光纖對位與檢測產線，成功將實驗室級工藝轉化為可量產、穩定的商業產品。鴻海遍佈全球的240座廠區，為集團建立堅實的智造護城河，持續推動全球科技產業創新發展。

（圖／翻攝自鴻海科技集團Hon Hai Technology Group臉書）