搶攻高階封裝！日月光擬砸1237億 擴展楠梓、南科園區產能
先進封測助攻！ 日月光投控10月營收886億 連4月創高
東森財經新聞
全球封測龍頭日月光投控（3711）營運再攀高峰，10日公布2026年10月自結合併營收達886.15億元，月增0.6%、年增47.13%，連續4個月改寫單月歷史新高；累計前10個月合併營收達6,975.02億元，年增32.18%，刷新歷史同期紀錄。
半導體封裝測試強勁
受惠於全球AI晶片需求暴增，高階封裝與晶片整合技術複雜度大幅提升，帶動單顆晶片封測產值增加。10月封裝測試與材料（ATM）自結合併營收達568.4億元，月增7.9%、年增達57.7%，成為集團營運強勁成長的主引擎。
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第四季續創新高
展望第四季，日月光投控預估在新臺幣兌美元31.9元假設下，單季合併營收將季增6% 至8%，續創單季歷史新高，毛利率預估落在23%至24%。財務長董宏思表示，因應AI客戶需求超乎預期，今年先進封測（LEAP）業務營收目標已由37 億美元進一步上修至40億美元，並定下2027年LEAP營收倍增目標。
此外，公司預期明年先進封裝全製程營收可突破10億美元，共同封裝光學（CPO）相關營收預計超過5億美元。日月光已積極大幅擴充資本支出與高階產能，為2027年的強勁成長奠定基礎。
（封面圖／翻攝自Google Maps）
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