搶攻高階封裝！日月光擬砸1237億 擴展楠梓、南科園區產能

投資台灣再添千億級投資！投資臺灣事務所今（5）日宣布，通過3家企業擴大投資計畫，其中半導體封測大廠日月光半導體規劃投入高達1,237億元，將擴充高階封裝測試產能，並增聘3,553名本國員工；半導體石英耗材業者台灣圓益石英也將投資23.4億元，在苗栗銅鑼擴廠。加上同興實業投入8.3億元興建智慧冷鏈倉儲中心，3家企業合計投資金額達1,268.7億元，顯示企業持續加碼台灣，強化產業供應鏈布局。

日月光砸1237億擴產

全球半導體封裝測試龍頭日月光半導體，這次透過「歡迎台商回台投資行動方案」規劃投資1,237億元，將在楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區增設智慧化產線，擴充高階封裝測試產能，並預計新增3,553名本國員工。隨著AI及高效能運算（HPC）應用快速成長，高階半導體封裝需求持續增加，日月光將導入AI、大數據分析、自動化設備及微系統封裝技術，推動工廠數位轉型，提升生產效率與產品良率。

此外，日月光也將推動淨零碳排計畫，透過設置太陽能發電設備等措施落實綠色製造，藉由升級高階封裝技術與量產能力，持續開發高附加價值產品，鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

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圓益石英砸23.4億進駐銅鑼

半導體石英耗材製造業者台灣圓益石英，則透過「根留台灣企業加速投資行動方案」，規劃在苗栗縣銅鑼區擴廠，投資約23.4億元，可新增176個本國就業機會。該公司主要生產半導體前段製程所需的超高純度石英器皿、擴散管及清洗組件，這次將導入高階機器手臂、供應鏈管理系統及全製程數位履歷，並以智慧能源監控系統推動低碳製造。

新廠完成後，預計可突破既有產能飽和瓶頸，促進半導體關鍵材料在地化生產，進一步提升台灣半導體供應鏈韌性。

三大方案吸金近3兆

另外，深耕烘焙及餐飲原料近80年的同興實業，將透過「中小企業加速投資行動方案」，投資約8.3億元，在嘉義中埔產業園區興建智慧化冷鏈倉儲中心，預計新增20個本國就業機會。新中心將導入自動化系統及AI分析技術，搭配能源監測設備與太陽能發電設施，提升倉儲管理效率及食品安全管理規格，同時降低碳排放。

截至目前，「投資台灣三大方案」已吸引1,840家企業，累計投資約2兆9,982億元，預估創造17萬4,628個本國就業機會。其中，台商回台方案吸引372家企業、投資約1兆6,975億元；根留台灣方案有240家企業、投資約6,692億元；中小企業方案則有1,228家企業、投資約6,315億元。目前另有9家廠商排隊待審，後續投資動能備受關注。

（封面圖／翻攝《大陸委員會》粉專）