全球PCB衝千億美元! CCL、ABF全面吃緊 台廠迎兆元商機
〈熱門股〉金居提前切入5G高階應用 股價創2年新高
鉅亨網記者張欽發 台北
PCB 上游材料銅箔廠金居 (8358-TW) 搶進伺服器及 5G 通訊等應用端告,第 4 季營收、獲利可望顯著提升,股價先行反應擺脫谷底區,20 日收盤價報 48.6 元,周漲 4.85%,改寫近 2 年新高價。
今年以來國際銅價走跌,銅箔加工費用不振,但金居積極布局高頻高速銅箔,高階伺服器及 5G 通訊相關應用第 4 季起展現效益,且產品價格具競爭力,法人估,金居今年 11 月起營收將恢復年增,第 4 季營收、獲利都將較第 3 季顯著上揚,營收也將優於去年同期。
金居累計前 7 月稅後純益 2.12 億元,年減 55.2%,每股純益 0.84 元,股價在提前反映第 4 季營運,波段漲幅達 58.82%,20 日收 48.6 元,已挾大量站上所有短中期均線,KD 值在高檔交叉鈍化,未來量能變化將主導後續股價走勢。
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