全球PCB衝千億美元！ CCL、ABF全面吃緊 台廠迎兆元商機
〈熱門股〉金居提前切入5G高階應用 股價創2年新高
鉅亨網記者張欽發 台北
PCB 上游材料銅箔廠金居 (8358-TW) 搶進伺服器及 5G 通訊等應用端告，第 4 季營收、獲利可望顯著提升，股價先行反應擺脫谷底區，20 日收盤價報 48.6 元，周漲 4.85%，改寫近 2 年新高價。
今年以來國際銅價走跌，銅箔加工費用不振，但金居積極布局高頻高速銅箔，高階伺服器及 5G 通訊相關應用第 4 季起展現效益，且產品價格具競爭力，法人估，金居今年 11 月起營收將恢復年增，第 4 季營收、獲利都將較第 3 季顯著上揚，營收也將優於去年同期。
金居累計前 7 月稅後純益 2.12 億元，年減 55.2%，每股純益 0.84 元，股價在提前反映第 4 季營運，波段漲幅達 58.82%，20 日收 48.6 元，已挾大量站上所有短中期均線，KD 值在高檔交叉鈍化，未來量能變化將主導後續股價走勢。
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