全球PCB衝千億美元！ CCL、ABF全面吃緊 台廠迎兆元商機

AI伺服器、高速運算與資料中心建置持續推升高階PCB需求，全球PCB產業今年可望首度突破千億美元大關。根據最新產業預估，台灣PCB產值也將首度跨越兆元，從CCL銅箔基板、PCB製板到ABF載板，台灣供應鏈正站上AI時代最關鍵的位置。

PCB產值迎來歷史新高

AI熱潮持續擴散，除了晶片與伺服器之外，負責串聯所有電子元件的印刷電路板也迎來新一波成長。根據台灣電路板協會與工研院產科國際所今年6月發布的最新報告，2026年全球PCB產值可望達1052億美元，年增13.9%，創下歷史新高。口袋證券指出，雖然Prismark等不同研究機構因統計範圍不同，對市場規模估值略有差異，但市場共識已相當明確，全球PCB產業正正式跨越千億美元門檻，而AI相關應用正是推升這波成長的最大驅動力。

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台灣PCB居全球關鍵角色

受惠AI浪潮，台灣供應鏈的重要性也持續提升。根據Prismark統計，台灣PCB業者目前已占全球PCB產值近三成；TPCA則預估，今年台灣PCB製造產值將年增15%，達新台幣1兆532億元，首度突破兆元大關。口袋證券分析，從上游材料、中游製板到下游ABF載板，台灣企業幾乎完整布局整條PCB供應鏈，在全球AI基礎建設快速擴張下，可望持續受惠。

CCL與銅箔強勢卡位

CCL（銅箔基板）是PCB最上游的關鍵材料，直接決定訊號傳輸品質與耐熱性能。目前市場上具代表性的CCL廠包括台光電（2383）、台燿（6274），以及聚焦頂級材料規格（俗稱M9等級）的聯茂（6213）；銅箔部分則有金居（8358），近年積極轉往高階HVLP銅箔產品線布局。隨著AI伺服器對材料規格要求提高，市場資訊顯示，2026年高階銅箔料供給偏緊，玻纖布、樹脂等上游原料也同步吃緊。

高層數多層板引領中游

中游製板廠負責把CCL材料加工成實際的電路板，AI伺服器、高速交換器所需要的高層數多層板（HLC）是這個環節目前市場關注度較高的產品線，金像電（2368）是常被提及的代表廠商之一。這類板材的技術門檻與良率要求，都比一般消費性電子產品的PCB高出許多。

ABF載板成為關鍵命脈

IC載板是PCB家族里技術含量最高的一環，其中ABF載板又是高階AI晶片不可或缺的中介材料，不論是GPU、CPU還是ASIC晶片，都必須先封裝在ABF載板上，才能焊接到主機板。欣興（3037）是全球最大的ABF載板製造商之一，近年也是市場討論AI供應鏈時經常被提及的公司。隨著AI晶片需求持續放量，市場資訊顯示ABF載板的供給狀況維持偏緊，也讓載板環節成為這波PCB循環里技術含量最高的一段。

鑽針市場反映景氣熱度

除了板材本身，加工用的設備與耗材同樣反映產業景氣。以鍍膜鑽針技術著稱的尖點（8021），市場資訊顯示2026年高階鍍膜針比重可望提升至6成，某種程度上也是高階PCB需求擴大的一個側面指標，因為越高階的板材，對鑽孔精度與耗材品質的要求也越高。

（封面示意圖/AI生成）