ABF載板供不應求明年缺口擴大 南電景碩都受惠

法人指出，ABF載板供不應求，估明年缺口可能大於15%，另外毫米波5G版手機帶動AiP天線模組和BT載板需求，台廠欣興、南電和景碩可望受惠，明年南電和景碩每股純益成長可期。

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觀察IC載板產業市況，法人指出，ABF載板持續供不應求，同時在載板面積擴張下，明年缺口將比原先預估的15%還要吃緊；此外整體價格環境持續有利廠商；加上天線模組（AiP）與系統級封裝（SiP）將使用更多BT載板，可望成為另一新成長動能。

法人預期，ABF載板供不應求將成為常態，預估未來數年供需缺口約10%到20%，從需求來看，預估明年ABF載板需求將成長2成多；從供給來看，儘管明年多數廠商持續增加產出，不過晶片載板面積增加，預估明年實際有效產出量將下滑，供需將更吃緊。

此外AiP天線模組也將成為另一成長動能，法人指出，蘋果公布新5G版iPhone 12，其中美國市場新5G版iPhone支援毫米波（mmWave）頻段，預估在北美市場非蘋手機也有機會支援毫米波，拉高毫米波5G版手機滲透率，帶動AiP天線模組出貨，相關供應鏈可持續受惠。

法人預期，包括欣興、南電和景碩等廠商，可望受惠ABF載版和BT載版市場需求強勁趨勢，業績成長可期。

觀察景碩產能布局，法人表示公司今年資本支出規模約新台幣60億元，將新豐廠轉為ABF載板產線，目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆，隨著設備陸續到位，預期產能將擴充到每月1600萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房，法人指出也是因應ABF產能擴充所需，預估最快2022年貢獻業績，預期在產能全滿情況下，可增加每月1000萬顆ABF載板產能。

展望今年第4季，法人預估景碩第4季業績可超過新台幣72億元，季增5%到7%區間，衝單季新高，毛利率可超過23.5%，創16個季度高點，每股純益可逼近1元，拚16個季度高點。

展望今年，法人預估景碩今年業績可超過新台幣265億元，年增18%到20%區間，衝歷史新高可期，每股純益可超過2.3元，拚4年來高點，預估明年景碩每股純益可拚4.5元。

在南電部分，法人預估今年ABF載板占南電整體業績比重約50%，BT載板占比約30%，預估明年ABF載板供需緊俏占比仍會提升，明年有新客戶，可能是網通或是高效能運算（HPC）應用；BT載板受惠系統級封裝（SiP）需求強勁，占比也會提升。

法人預估，南電今年ABF月產能可提升到2860萬顆，BT載板擴充系統級封裝產能，產能增加5%到10%；預估明年南電每股純益拚8.3元到8.5元區間。

（封面圖／東森財經資料照）