ABF載板升級 設備商跟著吃香喝辣？ 「6台廠」布局一次看

AI晶片持續升級驅動載板產業走向更高精密的製造需求，大量營收突破50億、迅得前8月營收創新高，帶動精密加工、材料處理與自動化等6家台廠成為產業升級的核心關鍵。

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AI晶片升級帶動載板需求

口袋證券表示，隨著AI晶片持續升級，承接晶片的載板面臨更密集的訊號連接與更複雜的製造需求。從精密加工、壓膜、烘烤，到線路檢查與自動搬運，每道工序都影響產品品質與生產效率。設備商的營運數據呈現整體表現，但要理解實際商機，必須拆解設備解決了哪些製造問題。當載板需要更精細線路與更嚴格的平整度時，設備需求主要來自3個方向：

• 精密加工：提高孔位、尺寸與外形的加工精度，同時兼顧速度與邊緣品質。
• 材料處理：讓塗佈、壓膜、乾燥與烘烤維持一致性，降低材料處理不均對後續製程的影響。
• 檢測自動化：及早找出缺陷，並改善上下料、搬運與站點銜接，減少無效加工與等待時間。

口袋證券盤點6家台廠，包括大量、東捷、群翊、志聖、牧德與迅得，各自在載板及先進封裝設備鏈中扮演不同角色，

• 大量（3167）：設備布局涵蓋PCB成型、鑽孔、薄板切割，以及半導體檢測與量測，技術基礎包括機械設計、精密控制與軟硬體整合。根據公開數據，大量2025年全年營收達50.78億元，每股盈餘（EPS）為8.13元，雙雙創下歷史新高。這組數字呈現公司整體營運成果，背後涉及不同設備與應用市場，不能全部視為載板貢獻。大量同時具備加工與量測能力，加工設備處理孔位、外形與尺寸，量測設備則協助確認產品是否符合製程要求。大量也展示過FOPLP形貌與厚度量測設備，利用全彩共軛焦技術，處理面板級封裝中的翹曲與厚度量測需求，反映出精密設備廠能將既有能力延伸到更高要求的封裝製程。
• 東捷（8064）：相關布局包括玻璃載板雷射切割，以及面板級封裝的線路檢查、光學量測與3D量測設備。以公開展示的玻璃載板切割設備為例，標示切割速度為每秒至少500毫米，採用特殊光斑整形技術，重點在於切割面的平整度與邊緣品質。該切割速度代表特定設備的公開規格，實際加工效率仍須配合材料、厚度與製程條件判斷，不能直接換算成整條產線的產能。東捷的切入點偏向玻璃材料加工與新型封裝設備，除了切割外，也布局PLP重布線層的檢查與量測，將雷射與光學技術延伸到不同製造環節。
• 群翊（6664）：核心技術包括塗佈、壓膜、乾燥、壓平與撕膜，設備應用涵蓋電路板、IC載板與先進封裝。這些製程負責讓材料均勻覆蓋、貼合與固化。對多層載板而言，前一道製程的品質即為下一道加工的基礎。當產品提高材料貼合與板面平整度要求，設備就必須更精準地控制加工條件。群翊的產業角色可從這些材料處理與乾製程需求來理解。不同壓膜機對應的材料與用途並不相同，實際訂單仍取決於客戶採用的製程、機型與驗證結果。
• 志聖（2467）：以光與熱為核心技術，產品涵蓋曝光、烘烤、貼壓膜與板面預熱等設備，並跨足半導體製程應用。烘烤需要控制溫度分布與處理時間，讓材料穩定達到所需狀態；曝光與貼壓膜設備則分別承擔圖形製作及材料加工任務。從製程角度看，當產品對加工一致性的要求提高，設備控制能力的重要性也會增加。志聖與群翊在部分產品領域有所交集，但各家的設備組合與客戶應用不同，仍需分別理解。
• 牧德（3563）：IC載板設備涵蓋細線路檢查、外觀檢查、錫球量測、板彎翹檢查、盲孔檢測與3D掃描。這些設備負責確認線路、孔洞、接點與板面形狀是否符合規格，對應載板生產中的品質管理。檢測的價值在於及早找出異常。如果不良品持續進入後段加工，已投入的材料、時間與製程成本就可能進一步增加。從成本管理角度推論，當產品製程更複雜、單片投入提高時，檢測精度與效率也會更加重要。
• 迅得（6438）：8月營收約6.11億元，年增約15.5％；前8月累計營收約48.18億元，年增約11.5％，創同期新高。迅得布局ABF、BT載板與PCB自動化，也發展半導體相關設備，因此上述數字反映的是多項業務的合計表現。迅得的產品與服務涵蓋自動上下料、搬運、整廠物流及系統整合。載板需要經過多個加工與檢測站點，即使單台機器速度提高，若搬運、暫存與調度跟不上，整體產出仍可能受限。迅得的角色即是讓材料在各站點之間穩定流動，改善設備銜接與生產效率。

設備導入與實質需求

口袋證券強調，載板需求增加不一定立刻轉化為設備訂單。若客戶先提高既有產線利用率，短期內可能不需要大量添購機台；但若新產品規格超出原有設備能力，即使總產能沒有明顯增加，也可能需要更新特定設備。此外，傳統ABF載板、玻璃材料加工與面板級封裝涉及不同技術路線，設備導入與量產進度不能混為一談。公司營收展現營運規模與成長情況，設備規格則幫助理解技術能力，將兩者放回實際產品與客戶需求，才能清晰看待設備商在載板及相關封裝升級中扮演的角色。

（封面示意圖/AI生成）