個股：信紘科(6667)攜手工研院開發ESD-DLC膜層鍍膜技術，Q4導入量產

台積電(2330)綠製程的機能水供應商信紘科(6667)，在環保研發領域再傳捷報，與工研院成功攜手開發靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC)膜層鍍膜技術，可望獲得LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等領域青睞，導入採用，今年第四季可導入量產，帶動未來營運持續走揚。

工研院攜手信紘科技，合作研發新一代靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用硬陽處理，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生之靜電防護破口，屬台灣新環保製程的一環。

近年來因國際環保意識提升，國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法(Physical vapor deposition，PVD)為基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品。

信紘科董事長簡士堡進一步表示，信紘科與工研院共同研發之ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，以及高化學穩定性，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果，亦可以整體延長封測載板至少3倍的使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式，此表面改質技術將有助於先進製程封裝製程上帶來新的突破。

除了各式封測載板外，此ESD-DLC鍍膜技術並不影響產品原始尺寸，因此應用產業的範圍廣度涵蓋半導體、IC、封測、檢測、傳送之設備和組件…等，信紘科日前已規劃與建置ESD-DLC鍍膜技術之產能，預計於今年第四季可陸續導入生產，隨效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能。