個股：滿手封裝材料訂單，利機(3444)今年營收、獲利將優於去年，續締新猷
財訊快報／記者李純君報導
半導體封裝材料供應商利機(3444)受惠於封裝材料訂單強勁，目前滿手大單，今年全年營收與獲利將更優於去年，續締新猷。
在營運展望部分，利機提到，1月受庫存水位偏高所致，尚未回到去年同期出貨水準，不過，出貨量逐漸回穩中，2月出貨相較1月，則月增13%。觀察目前市況，電動車、第三類半導體等仍以打線製程為主，法人預估因產品前景佳，利機封測相關產品今年可望再創歷史新高點。
隨著全球半導體市場需求持續強勁，利機多項產品將受惠於5G、電動車、工控等需求穩健升溫，利機今年有望持續成長，包括載板相關產品，封測相關的QFN導線架、Capillary(打線封裝用銲針)、Heat Sink(均熱片)以及驅動IC相關的Chip Tray(晶粒承載盤)、Emboss Tape及Shipping Reel(COF包裝用間隔帶及纏繞捲盤)等產品。展望今年，在多項產品成長的推動下，利機營收與獲利都有機會寫下新紀錄。
利機110全年營收自結12.2億元，創近十年新高記錄，法人推估110年獲利同步改寫上櫃以來新高。至於今年元月，單月合併營收9,654萬元，雖較110年12月合併營收9,755萬元，月減1%，也比去年同期合併營收9,935萬元小幅下滑3%，但業界傳出，受惠於產品組合優化，利機今年1月單月毛利率會比去年同期增加4個百分點，也意味該公司今年首月獲利表現將優於市場預期。
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