個股：聯發科採用6奈米Sub-6GHz系統5G晶片天璣6100+問世，終端手機Q3上市
2023/07/11 11:05 財訊快報／記者李純君報導
手機晶片大廠聯發科(2454)今日宣布，推出採用台積電6奈米製程的Sub-6GHz系統5G手機晶片天璣6100+，而內建此片的終端手機將在今年第三季上市。
聯發科介紹，天璣6100+支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，提供Sub-6GHz 5G連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季度上市。
聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示：「全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。」
天璣6100+採用台積電6奈米製程，整合2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支援先進的影像技術及10位元顯示。天璣6100+整合支援3GPP R16標準的5G modem，支援140MHz頻寬5G雙載波聚合，不僅5G連網性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗。
聯發科補充，5G天璣系列中，天璣9000系列專為旗艦智慧手機及平板電腦設計，天璣8000針對高階行動裝置，天璣7000系列進一步豐富了高階產品陣容，而天璣6000系列將更多高階功能普及到主流5G裝置。
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