個股:台積電擴充CoWoS調配產線,替蘋果做晶圓測試的機台,傳已移往精材
2023/10/13 12:05 財訊快報/記者李純君報導
因應AI趨勢下先進封裝需求暴增,台積電(2330)積極投入CoWoS封裝,並將廠區設備進行挪動,以利有新空間置放CoWoS新增設備,且近期半導體圈傳出,台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空,相關晶圓測試設備更已經搬往精材(3374),該筆設備主要是供應蘋果所需,此舉無疑宣告,台積電擴充CoWoS產能,精材因新增為蘋果做測試的產能,反倒成為受益者。
NVIDIA所帶入的AI風潮,致使台積電CoWoS產能瞬間大爆單,雖然台積電近年來均投入先進封裝的產能建置與擴充,並設有專業封測廠區龍潭場與後續的竹南廠等,並在既有的新竹、中科與南科廠區均配有廠內測試廠,然依舊不足因應客戶需求,而台積電雖急於想擴充CoWoS產能,卻飽受空間不足的問題。
為此,台積電內部重新進行後段產能的空間配置,業界傳出,原先放置在中科廠區與南科廠區的後段測試設備已經移出並清空,而相關替蘋果做晶圓測試的設備更直接移往精材,至於空下來的無塵室就是用來擴CoWoS。此外,台積電也將後段封裝產能做了新的配置,竹南廠是今年剛啟用的封測六廠,會以SoIC為主,至於龍潭是舊的是CoWoS。
台積電因得快速擴充CoWoS產能,進行後段封測產能與廠區的重新配置,並同步得將部份設備轉給子公司精材,讓精材增加替蘋果的測試業務,意外讓精材成為台積電擴充CoWoS趨勢下的直接受惠者,後續業績貢獻度更甚為可期。
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