銅箔喊漲、玻纖布難覓！PCB爆史上最慘材料荒

AI伺服器與高速運算引爆PCB材料規格全面升級，M9板材、HVLP4銅箔與Low-Dk玻纖布需求噴發，在產能瓶頸與良率損耗雙重夾擊下，供應鏈正面臨結構性缺口，材料價格漲勢一觸即發。

AI伺服器規格升級引爆材料荒

口袋證券表示，隨著AI伺服器與高速運算平台的普及，PCB材料進入全面升級世代。台灣電路板協會指出，為支撐AI伺服器平台，板層數提升至34至50層已成標準，M8、M9等級覆銅板（CCL）將陸續導入。其中，低損耗材料如Q-glass石英布與HVLP4銅箔需求暴增，HVLP銅箔月度需求已突破3,000噸，市場正面臨嚴重的供需失衡。

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HVLP4需求爆發與供應缺口

資料傳輸速率向1.6Tbps邁進，使得對插入損耗的要求愈發嚴格。研究指出，為了減少訊號損耗，必須採用超低損耗樹脂、低介電玻纖布及更低粗糙度的HVLP銅箔。儘管目前HVLP2與HVLP3是AI伺服器主流，但預期HVLP4將在2026年成為下一代標配。凱基研究估計，2025年底HVLP4全球月產能約900噸，主要集中在三井金屬、古河電工、福田化學與台灣金居。然而，台灣電路板協會資料顯示需求已突破3,000噸，供給與需求間存在顯著差距。

AI平台帶動HVLP4放量潮

多個AI平台預計在2026年第二季起大量採用HVLP4銅箔。其中，輝達Rubin平台將全面導入；亞馬遜的Trainium3及交換托盤將進行升級；Google的V7交換板已採用HVLP4，並預計從V8x系列起全面轉向該規格。廣發證券分析指出，銅箔產業可能複製玻纖布的漲價循環，高階材料供給不足將率先帶動漲價，並逐步排擠低階產能，預估整體銅箔市場將出現13%至14%的缺口。

M9與玻纖布面臨結構瓶頸

M9是為支援1.6Tbps傳輸開發的新一代覆銅板等級，需搭配Low-Dk3或石英布（Q-glass）。Fusion Worldwide指出，T-glass與Q-glass供應高度集中在日系大廠Nittobo，形成結構性瓶頸。玻纖布短缺已導致部分高階材料交期拉長至140天，標準材料也從3天延長至4週。Evertiq預期，2026年先進材料價格將比2025年上漲10%至15%，短缺影響甚至可能蔓延至SSD控制器及BT載板市場。

台灣供應鏈的高階轉型

在材料荒中，台灣廠商正積極扮演關鍵角色。凱基報告估計，金居HVLP4產能約每月150至200噸，是切入新世代AI伺服器的少數供應商。台玻作為全球第三家開發Low-Dk玻纖布的業者，預期2025年底市占率可達三成以上，富喬則力求在2026年放量。此外，聯茂、台燿、台光電等CCL廠正積極導入M8與M9板材，而尖點與大量等設備廠也因應鑽孔難度提升，擴充鍍膜鑽針產能以滿足需求。

材料成運算效率的決定關鍵

口袋證券談到，AI與半導體熱潮讓PCB材料從單純的連接元件，躍升為決定運算效率的關鍵。在1.6Tbps傳輸成為新標準的趨勢下，高階銅箔、低介電玻纖布與樹脂正面臨嚴峻挑戰。由於產能擴充受限且驗證週期長，供需失衡引發的價格波動恐將反覆發生。對於產業觀察者而言，深入理解材料端的供需結構，將比單純討論股價更具意義。

（封面示意圖/AI生成）