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群創攜手日廠攻3D封裝技術 估明年第3季開始生產
中央社
面板廠群創光電今天宣布與日本TEX、TEX-T兩公司達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube技術為基礎的新一代3D封裝技術，強化半導體供應鏈，加速推動下一世代3D半導體封裝技術。
群創發布新聞稿說明，此合作以TECH EXTENSION Co.（TEX）和TECH EXTENSION TAIWAN CO.（TEX-T）擁有的BBCube（Bumpless Build Cube）技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第4季陸續推出設備，2025年第3季開始生產。
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群創光電總經理楊柱祥表示，群創以「More than Panel超越面板」為核心經營理念，致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。
（封面圖／Google Map）
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