拚2028量產HBM！SK海力士美國新廠動土 邀黃仁勳出席

AI需求持續爆發，記憶體迎來新一波搶貨潮！南韓記憶體大廠SK海力士不只在南韓砸重金擴產，也將投資超過30億美元，在美國打造先進封裝廠，預計這個月27日動工，更傳出將邀請輝達執行長黃仁勳出席動土典禮，黃仁勳同時宣布與LG擴大合作，搶攻機器人與AI工廠布局。

開心簽約、握手，輝達執行長黃仁勳與LG集團會長具光謨簽署協議，擴大機器人與AI工廠合作布局，不過黃仁勳行程滿檔，傳出8月底還將出席SK海力士美國新廠動工典禮。

SK集團會長崔泰源指出，如果沒有英偉達，AI生態系統便無從談起，英偉達實際上為AI領域打造了許多關鍵解決方案。

SK海力士砸38.7億美元

大讚黃仁勳帶動AI生態系統蓬勃發展，SK海力士美國先進封裝廠預計27日動土，投資38.7億美元，力拚2028年下半年量產HBM封裝產品，而這也是SK海力士繼南韓龍仁、清州新廠後，第一座海外先進封裝據點。

記憶體需求恐增5倍

SK集團會長崔泰源預估，未來10年內，儲存產品的整體需求將大幅成長，可能達到目前產能的近5倍，意味著市場需求相當龐大。

崔泰源形容，記憶體爭奪就像一場搶貨戰爭，更秀出黃仁勳親筆寫下「請生產更多」的晶圓，代表對記憶體的迫切需求，新加坡主權基金淡馬錫更傳出要進場投資，就連英特爾也要重返記憶體市場，挖角前SK海力士CEO。

英特爾重返記憶體

英特爾執行長陳立武透露，他找來好友、前SK海力士執行長李錫熙加入團隊，認為CPU與記憶體之間有許多可以進一步堆疊整合的方式，目前也正嘗試為記憶體尋找新的架構。

英特爾執行長陳立武暗示將推出新記憶體架構，新技術最快2029年推出，更砸下1200萬美元，買進自家股票力挺，AI需求持續升溫，從HBM擴產到架構創新，記憶體已成為兵家必爭的戰場。