個股：晶背供電將自第二顆2奈米晶片起成標配，天虹報喜！ALD與PVD打入供應鏈
2024/08/28 11:05 財訊快報／記者李純君報導
晶背供電議題正夯，如carry wafer供應商昇陽半(8028)股價更因消息帶動下在三個月內大漲近八成，然因晶背供電將自晶圓代工大廠的第二顆2奈米晶片起成為標準配備，為此，相關供應鏈商機可觀，而值得注意的是，天虹(6937)也有望成為晶背供電主要受益廠商。
業界傳出，晶背供電產線上，會使用到物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）等設備，而晶圓代工大廠也除在CoWoS等先進封裝上，開始大舉採用台灣本土設備商外，在接續的晶背供電、面板級封裝，抑或是玻璃基板封裝上，也會開始大舉導入本土供應商。
當中值得注意的是，在晶背供電產線上，ALD與PVD設備使用上，ALD用於TSV的liner，PVD投入backside Metal和TSV的Barrier或Seed等，而業界更傳出，天虹部分設備已經通過驗證，並有部分設備跨認證中。
天虹本身就是晶圓代工大廠的耗材供應商，近年來也積極向設備供應領域邁進，並陸續有成果，將成為公司中長線成長的動能，公司營收與獲利表現可望穩健上揚，而天虹更積極與晶圓代工大廠合作投入晶背供電製程，因為晶背供電要將晶圓研磨後再鍵合凸塊來完成晶背供電，所以天虹針對研磨前後段製程的Bonder/Debonder設備亦被看法將成為晶背供電技術關鍵必要設備。
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