個股：聯發科天璣9400晶片亮相，採台積第二代3奈米產出，終端手機Q4上市

聯發科(2454)今日宣佈，專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400正式退出，此款晶片採台積電(2330)第二代3奈米產出，而首批搭載聯發科天璣9400的智慧型手機將於2024年第四季上市。

聯發科副總徐敬全表示，2019年5G商用化的起始，而今年是天璣的五週年，天璣一路走來，追求卓越與奮勇向前，與晶片技術創新與突破，依照市調單位的數據顯示，天璣品牌認知度已達九成，聯發科更自2020第三季到今年第二季，連續16個季度穩居全球智能手機SOC晶片的市場第一，是真正的市場冠軍，而本次推出的旗艦產品天璣9400是AI全大核、PC級別的CPU架構，最猛的GPU。

天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU。聯發科總經理陳冠州表示：「聯發科帶著AI推手的使命，積極推動生成式AI技術快速發展與普及。天璣9400具備Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用，並率先支援裝置端LoRA訓練和影片生成，賦予裝置尖端生成式AI能力，聯發科將透過不間斷的技術突破和產品創新來讓公司在市場上穩健成長。」

天璣9400採用第二代全大核CPU，包含最高頻率可達3.62GHz 的1個Arm Cortex-X925核心，以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%；此外，天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，使其功耗較前一代降低40%。

再者，天璣9400整合聯發科第八代AI處理器NPU 890，率先支援裝置端LoRA訓練及其高畫質影像的生成，並首先提供開發者Agentic AI能力。天璣9400的AI性能和能效相較於上一代有顯著提升，包括在大型語言模型（LLM）提示詞處理性能（prompt performance）提升80%、功耗節省35%，為未來AI創新應用奠定運算基礎。

天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供極致的沉浸式遊戲體驗，其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外，天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能和節省44%功耗。天璣9400也搭載旗艦ISP影像處理器Imagiq 1090，支援天璣全焦段HDR技術，相較於上一代於4K60影片錄製，其功耗使用可降低14%。