個股：台肥(1722)D7-B科技研發大樓正式動土，預計2028年竣工啟用
2025/05/08 12:04 財訊快報／記者張家瑋報導
台肥(1722)位於新竹市「D7-B科技研發大樓新建工程」今日舉行開工動土典禮，該案預計於2028年竣工啟用。董事長李孫榮表示，隨著D7-B開工啟動，未來將陸續推進D4、D5街廓的開發計畫，總基地面積達1.8萬坪，總樓地板面積約9.5萬坪，預計於2031年完工啟用。
新竹市為台灣半導體產業的發展重鎮，台肥在新竹坐擁新竹科技商務園區核心地帶19公頃土地，近年來積極響應國家產業政策，提供高科技產業鏈所需的關鍵儲備用地，持續推動園區整體開發。李孫榮說，台肥積極響應「桃竹苗大矽谷推動方案」政策，結合本身資源優勢與地理位置，期盼成為國家級高科技產業鏈整合平台。
台肥在第一期開發中，即成功打造「TFC ONE辦公大樓」，吸引包括：艾司摩爾（ASML）、輝達（NVIDIA）、信驊、英特爾（Intel）、東京威力科創、創未來、康鈦、應廣等許多國內外科技領頭羊的進駐，實現100%招租率，滿足半導體、AI數位、IC設計與無人機等前瞻科技的研發與辦公需求。第二期則透過設定地上權方式，由竹科管理局興建軟體大樓，共同推動「竹科X計畫」，為新竹科技發展打下堅實基礎。
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