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個股:台肥(1722)D7-B科技研發大樓正式動土,預計2028年竣工啟用

2025/05/08 12:04 財訊快報/記者張家瑋報導

台肥(1722)位於新竹市「D7-B科技研發大樓新建工程」今日舉行開工動土典禮,該案預計於2028年竣工啟用。董事長李孫榮表示,隨著D7-B開工啟動,未來將陸續推進D4、D5街廓的開發計畫,總基地面積達1.8萬坪,總樓地板面積約9.5萬坪,預計於2031年完工啟用。

新竹市為台灣半導體產業的發展重鎮,台肥在新竹坐擁新竹科技商務園區核心地帶19公頃土地,近年來積極響應國家產業政策,提供高科技產業鏈所需的關鍵儲備用地,持續推動園區整體開發。李孫榮說,台肥積極響應「桃竹苗大矽谷推動方案」政策,結合本身資源優勢與地理位置,期盼成為國家級高科技產業鏈整合平台。

台肥在第一期開發中,即成功打造「TFC ONE辦公大樓」,吸引包括:艾司摩爾(ASML)、輝達(NVIDIA)、信驊、英特爾(Intel)、東京威力科創、創未來、康鈦、應廣等許多國內外科技領頭羊的進駐,實現100%招租率,滿足半導體、AI數位、IC設計與無人機等前瞻科技的研發與辦公需求。第二期則透過設定地上權方式,由竹科管理局興建軟體大樓,共同推動「竹科X計畫」,為新竹科技發展打下堅實基礎。

 

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