個股：億而得-創(6423)1月下旬自創新板轉上櫃，eNVM SIP業務穩健成長

嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）廠商億而得-創(6423)目前在創新板，公司擬於1月下旬轉上櫃。隨著SoC成為主流架構，eNVM成為廣泛的結構性需求，億而得的eNVM SIP已導入超過26家晶圓代工廠，其中17家進入量產階段，後續營運將可穩健成長。

億而得專注於與標準邏輯製程高度相容的嵌入式非揮發性記憶體SIP開發，產品橫跨OTP Plus、FTP、MTP、EEPROM等多元架構，並已全面量產導入市場。第五代浮動閘級記憶細胞技術已成功將OTP Plus、FTP、MTP、EEPROM等多次抹除寫入產品。受惠於物聯網、快充、工控與智慧電力等應用持續成長；在權利金貢獻度拉升下，公司近兩年毛利率皆高達99%，幾近「純IP獲利結構」。

在新技術布局方面，億而得已完成第二代Anti-Fuse（反熔絲）IP驗證，並著手設計第三代反熔絲IP，持續縮小面積。另外新研發的熔絲(Fuse)元件，已完成專利申請，並同步進入IP設計，新研發的熔絲(Fuse)元件僅由1個電晶體組成，相較反熔絲IP更具競爭力，預估2026年上半年會在55／40／28奈米進行投片，下半年進入驗證，主要應用範圍包含手機面板驅動IC市場、感測器、HPC等，並可使用於先進邏輯製程節點上。

不同於嵌入式Flash需增加7～11層光罩、推升晶圓成本30～50%，億而得的嵌入式MTP SIP採標準邏輯製程即可導入，光罩層數低、整體成本結構具明顯優勢，也使其成為客戶由嵌入式 Flash轉向的關鍵解決方案，特別是在客製化的解決方案。

多年深耕也讓億而得建立起難以複製的eNVM生態系護城河。截至目前，億而得的eNVM SIP已導入超過26家晶圓代工廠，其中17家進入量產階段，完成超過470組產品組合，活躍客戶數逾110家，並有超過386萬片wafer、253億顆晶片出貨。

從市場面來看，eNVM幾乎是MCU、PMIC、Driver IC、感測器、IoT SoC等晶片的標配模組。隨著快充協定、智慧電力、工控、家電智慧化與物聯網應用持續擴張，帶動OTP、MTP、EEPROM長期需求穩定成長。市調機構ArstaResearch指出，全球eNVM IP市場規模2024年約3.6億美元，預估2025至2031年年複合成長率約10%。億而得NVM SIP已廣泛應用於TFT LCD驅動IC、LED Driver、電源管理IC、MCU、車用IC、IoT IC、MEMS與CIS感測領域，並持續鎖定快充、USB Type-C、PD快速充電協定、無線充電、工控與車用市場深化布局。

在商業模式方面，億而得採「一次授權、長期權利金」的高毛利IP模式，營收具高度可預測性。113年度公司技術權利金收入占營收比重高達77.43%，技術服務收入占22.57%，權利金收取比例約為晶圓售價的1%～5%。近兩年毛利率皆高達99%。

法人表示，隨著SoC成為主流架構，嵌入式SIP幾乎是所有電源、驅動、感測、MCU與IoT晶片的「必備模組」，eNVM屬於結構性需求而非景氣循環產品。億而得在多次寫入eNVM的「技術深度」、「生態系規模」與「高毛利商業模式」三者同時到位下，長期成長動能具高度可見性。