外資觀點：從800G到1.6T，聯亞卡位AI核心，美系外資大調升目標價至3165元

聯亞(3081)受惠AI伺服器與高速光通訊需求爆發，美系外資最新報告指出，聯亞矽光子（SiPh）連續波雷射（CW Laser）產品進入放量成長階段，長期並將受惠於共封裝光學（CPO）技術擴展，維持「買進」評等，並將目標價上調至3,165元。

美系外資表示，聯亞成長動能主要來自三大趨勢。首先，AI伺服器需求持續上修，高盛預估2027年AI伺服器機櫃數量將達7.7萬台，2028年更上看12.1萬台，帶動整體光通訊需求快速擴張。其次，AI伺服器朝高階化發展，推升800G以上高速光模組出貨量，相關市場規模於2026至2028年預估分別上修14%、29%及33%，有利於InP磊晶片與CW雷射需求同步成長。

第三，光通訊架構正由過去的「Scale-out」轉向「Scale-up」，並由交換器端CPO逐步延伸至XPU（CPU/GPU）端整合，將進一步拉長高功率CW雷射需求週期，同時推動產品規格升級，輸出功率由70mW、100mW提升至300mW，帶動產品單價與價值提升。

聯亞2026年第一季營收9.04億元、3月營收3.43億元，分別優於美系外資預期3%及9%，主要受惠於800G與1.6T CW雷射需求強勁、新產能逐步開出，以及InP基板供應改善。美系外資預期第二季營收將呈現季增，全年維持強勁成長動能。

隨著AI伺服器往高階發展，光通訊需求同步提升，美系外資看好聯亞在AI需求帶動下放量，長期受惠CPO發展，將目標價從上調目標價至3165元，維持「買進」評等。