個股：打入新封裝供應鏈有譜+ABF載板電漿設備接單倍增，暉盛-創H2營運大躍進

現下面板級封裝正夯，電漿設備商暉盛-創(7730)有望打入相關供應鏈，此外，受惠於AI趨勢下，日本IBIDEN與Shinko和奧地利的AT＆S三大載板大舉擴充ABF載板產能，暉盛目前接單就已經較去年倍數成長，營收更有望自7月起顯著彈升，整體來看，暉盛營運表出現明顯轉機，傳出今年營收年增率至少倍增，獲利端更有機會大躍進。

考量半導體封裝上，晶片顆粒在排版上的最大化，藉以實現更大的經濟效益，面板級封裝最近這一年來成為市場上非常夯的題材，產線類型，包括中低階的FOPLP，以及高階CoWoS變種的CoPoS，甚至還有圓形與方形不同型態，以玻璃為中介層上下以ABF增層的TGV，或是方的玻璃承載托盤等。

而封裝廠部分，除了先前已經完成佈局的力成(6239)和日月光(3711)之外，今年內台積電(2330)的第一條小型自設實驗線確定會到位，至於挾龐大資金與採購設廠優勢的群創，除現有的一條替特斯拉生產的FOPLP產線外，也有望進駐相關領域，並啟動新一輪的設備採購。

業界傳出，近期已經陸續有大廠釋出相關採購訂單，暉盛屬於潛在供應鏈名單中，此利多題材也將有望成為接續ABF載板，暉盛下半年以及明年營運上的新利多題材。

其實暉盛本身是ABF載板的電漿設備商，設備功能是ABF雷鑽後要乾蝕刻清孔，台灣三大載板龍頭都是其客戶，然過去幾年，此類設備處於競爭激烈的鴻海市場，並有陸資等多國企業競爭，然暉盛耗費三年時間在技術上與日本大廠等合作攜手並進，現下已經進入新一輪的收割期，並接獲日本龍頭載板大廠訂單。

業界傳出，日本載板龍頭廠IBIDEN、Shinko和奧地利的ＡＴ＆S，將大舉擴充英特爾專屬EMIB封裝用ABF載板，以及部分ABF載板，相關的電漿設備採購訂單，便是釋出給暉盛，而暉盛正自5～6月起出貨，營收貢獻會自7月營收開始反應，公司目前取自ABF載板的在手訂單，就較去年一年倍增以上。

法人圈也傳出，暉盛去年營收5.2億元，今年至少倍增起跳，獲利部分，去年因匯兌影響，全年每股淨利僅1.73元，今年首季每股淨利0.37元，然營運將自下半年起明顯好轉，今年上下半年營收有機會呈現2.5比上7.5，或是3比上7。