個股分析：強茂矽光子、AI佈局不缺席，拼年營收10億美元、市值突破千億目標

IDM功率半導體大廠強茂(2481)舉行成立40週年慶祝活動，展望未來，總裁方敏宗自信表示，集團的下一個40年願景目標：年營收站上10億美元大關、市值躍上千億規模，並成為全球Tier 1供應鏈的要角，預期年營收達陣不用太久時間；此外，在矽光子與AI應用領域，強茂也見可發揮空間與商機，未來一定不會缺席。

回顧強茂一路走來歷程，40年來經歷三次關鍵轉型。首先是2000年受惠於Y2K議題，強茂看準微型化趨勢，率先從通孔插板元件切入表面黏著元件，迎來首波成長。第二次里程碑發生於2020年新冠疫情期間，集團毅然縮減太陽能事業並盤活資產，將資源全面重新聚焦於功率半導體核心業務。第三個轉捩點則始於2023年，全球車用供應鏈面臨斷鏈危機，再加上2025年歐洲某國際主要車用供應商的供應紛擾，使強茂憑藉技術完整度與供應穩定性，由第二順位供應商正式晉升為全球Tier 1車用大廠的首選供應商，成功在國際賽道上超車。

展望未來，既有挑戰、但也看到機會。他說，強茂一直在探索矽光子在AI領域的角色及發展途徑，可預見未來會是非常大的商機，雖然目前規格定義都還不清楚，但集團已開始接觸美國系統團隊，尋求設計與製造的合作機會，未來強茂在該領域一定不會缺席。營運長陳佐銘補充說，目前已見AI應用於整機、邊緣運算的發展商機，未來強茂將聚焦實體AI及機器人領域。

走出台灣、躍上國際舞台，強茂面對的是國際IDM大廠競爭與挑戰，董事長方敏清認為，全球AI產業最強的生態鏈就在台灣，強茂占有先天地利優勢，而AI發展約12至18個月就是一個世代，對集團而言，除了要有韌性、還要敏捷，此外，2020年至2023年間，強茂總投資額高達104億元，過去與客戶打好基礎與口碑，此等均是強茂面對競爭對手的優勢。方敏宗以美系碳化矽大廠為例，因過度投資造成財務危機宣布重整，在與國際大廠競爭上，「少犯錯、即是贏」，寧可選擇穩健、避開盲目跟進。

展望2026年營運，營運長陳佐銘指出，雖然整體消費性及傳統運算市場表現不佳，但強茂對今年展望抱持樂觀看法，看到的機會相當正向，下半年既有客戶成長性明確。在車用領域部分，雖然大環境不好，但在不同區域仍不同突破，中國大陸汽車市場趨於飽和，但在智能駕駛L2至L3成長趨勢持續，而外銷出口一直快速成長中，去年出口量約700萬輛，預估今年將突破1千萬輛，而強茂在海外市場較具優勢，供應商會優先選擇強茂，過去產品應用多在座艙、車身，並進一步走入自駕、底盤、主動懸吊領域，下一步將朝動力應用邁進。

另外，歐洲市場也看到很多機會，諸多新產品切入客戶供應鏈，除了小訊號產品，也推進更多Power MOS品項，另外，日本市場未來也有很好發展機會。至於AI部分，今年有許多新產品正在設計中，過去開發的產品今年也會陸續開花結果。在新材料開發上，強茂開發碳化矽二極體已進入第三代，今年第三季會陸續推出碳化矽MOSFET，規格涵蓋650V、750V、1200V甚至更高電壓，部分品項預計明年開始量產並貢獻營收。

陳佐銘強調，過去5年主要靠車用產品帶動成長，去年底車用營收占比約39%，現階段不再追求占比增加，更傾向於各產品領域的均衡發展，未來在高階電源及散熱應有不錯成長空間。去年AI營收占比約7%至8%，預估今年10%至15%可輕鬆達標。