個股：弘塑稱高層異動不影響客戶與良率，正以MMA及外租廠房補足短期產能不足

先進封裝設備商弘塑(3131)，就近期高層變動是否影響營運，公司召開法說會，強調客戶不會因高層異動而調整配置、影響生產良率，因此不會有負面影響，而就產能不足一事，回應正透過MMA及外租廠房等計畫補足短期需求，也預估今年表現會比去年好。

目前弘塑集團下，各公司貢獻部分，弘塑本身佔65%、添鴻化學品約佔20%、代理業務約佔15%。而今年第一季每股淨利16.11元，年增84%，主因添鴻大陸股權出售，致使單季每股淨利較去年同期接近倍增，至於第一季毛利率走滑，主因添鴻將部分大陸股份轉讓給大陸代工廠，產生固定費用支出，此外添鴻台南新廠折舊費用上升，以及設備驗收時的產品組合影響等。而公司去年每股淨利5.48元，配息46.22元，配發率高於100%，此外去年有執行庫藏股，董事會近期亦同意再次執行庫藏股。

近期市場熱議弘塑的高層變動，針對是否影響後續的接單，弘塑回應，半導體製程非常精密，高層變動對營運影響甚微，客戶不會因高層異動而調整配置、影響生產良率，因此不會有負面影響，並強調，這次高層變動對公司屬於良性發展。再者，弘塑也揭露，自家前三大客戶主要集中在半導體先進封裝領域，涵蓋晶圓代工、封測代工與高頻寬記憶體。

再者，弘塑的產能不足問題持續存在，公司回應，AI帶動整體需求旺盛，過去兩年產能利用率約100%至120%，目前仍全力衝刺擴產。台灣部分，弘塑二期廠房原規劃去年第三季完成，今年年初取得使用執照，原先規劃二期廠房可讓產能翻倍，但今年二期廠房準備就緒時，訂單需求已超乎預期，產能不足是事實，正透過MMA及外租廠房等計畫補足短期需求。

海外方面，短期聚焦東南亞，2027年將交付不少機台給當地客戶，目前先緊急佈局東南亞基地。而就旗下添鴻新廠完成投產後，對銷售與營收貢獻度，弘塑坦言，客戶產能擴建多集中在原先CoWoS製程快速擴充，快速擴產時，引進新供應商可能對製程良率造成波動，因此客戶目前採取較保守策略。

就今年展望部分，弘塑自估2026年全年相較2025年仍有機會持續成長，成長最快的領域預期為3D封裝、2.5D先進封裝與面板級封裝，此外，3D Hybrid Bonding 自今年起進入需求大幅躍進階段，過去主要配合客戶研發單位小量量產，今年起客戶開始擴增量產線。而面板級封裝將是未來兩年需求重心，主要受惠封裝尺寸越來越大，今年出貨量已相當可觀。記憶體晶片部分，需求成長快速，今年記憶體機台出貨量較去年幾乎翻倍，且HBM帶動相關濕製程設備需求。矽光子領域持續投入研發，並與客戶合作開發多款機種，石英元件製程逐步從傳統加工轉向半導體黃光微影加蝕刻製程，弘塑濕製程設備因此獲得新應用機會。

再就每萬片CoWoS、SoIC、PLP所需Wet Bench的差異，弘塑表示，CoWoS為成熟，隨晶片組合複雜度及Reticle size放大，製造流程成本相對較低。SoIC與PLP面板封裝剛導入，需求會持續增加但目前尚無明確需求輪廓。