個股：上銀(2049)首登COMPUTEX展，核心關鍵技術打造Physical AI新未來

2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）登場，上銀(2049)首度跨界參與展出AI機器人、智慧製造等關鍵技術成果，展現從精密傳動、致動模組到系統整合的完整技術布局，回應實體AI（Physical AI）快速落地應用的全球趨勢需求。

上銀指出，本次展出涵蓋雙臂物流機器人、人形機器人核心模組、智慧夾爪技術、PLP半導體智慧設備方案，以及科技藝術跨域展演，全面展現HIWIN在未來智慧產業中的關鍵角色。HIWIN亦與Qualcomm於展期間在W Hotel展區聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。

上銀展出雙臂物流機器人（Dual-Arm Logistics Robot），具備八軸高自由度結構，可進行多關節、高同步性的協作搬運作業，有效突破傳統物流機器人在複雜場域中的限制。該系統兼具高速、高負載與靈活操作特性，並導入輕量化與節能設計，可搭配AI應用場景，提升物流與智慧製造現場的自動化效率與應用彈性，展現未來智慧物流的發展方向。

上銀科技展示核心技術驅動的人形機器人（HIWIN Core-Driven Humanoid Robot），呈現精密傳動、致動與運動控制模組於機器人關節與結構中的實際應用。

上銀整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器與控制技術，打造兼具高出力密度、節能、小型化與高可靠度的線性與旋轉致動模組，展現在人形機器人領域的關鍵競爭力。現場亦結合與工研院合作之AI技術成果，透過智慧夾爪系統提升人形機器人末端執行能力。該系統具備AI驅動之彈性夾取能力，能於多樣化場域中進行物件辨識與操作，提升機器人於實際應用中的適應性與靈活性。從關節驅動到末端操作整合力，完整呈現HIWIN在人形機器人關鍵模組上的系統化整合能力，積極布局Physical AI新未來。

上銀與Qualcomm於COMPUTEX展期聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。此次合作將Qualcomm Dragonwing Q6邊緣AI導入HIWIN Load Port，結合智慧視覺，強化設備前端模組的即時監測、狀態辨識與異常判讀能力。

上銀指出，長期深耕半導體設備關鍵模組，具備Load Port、Wafer Robot、EFEM等整合能力。本次透過Edge AI與智慧影像感測技術的深度結合，不僅達到載具對位與搬送的高精準度，更進一步深化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性，加速半導體設備朝向智慧化、自主化發展。

上銀長期深耕機器人與智慧自動化領域，具備從關鍵零組件到系統整合的垂直技術能力，並持續拓展至高階智慧製造與AI應用市場。上銀表示，這次展出，除了工業應用之外，也賦予科技人文的元素。總經理蔡惠卿近幾年極力推動的理念，透過科技與藝術的對話，活化「理工男」的思維，也期許讓藝術文化成為台灣科技產業發展的隱形翅膀。