個股：合晶聚焦先進封裝與光傳輸布局，方形晶片完成送樣，客戶驗證進度順利

矽晶圓大廠合晶(6182)今日於舉行股東常會，考量12吋技術與產能布局為集團發展重要基礎，為保留營運彈性及因應資本支出，本年度決議不派發現金股利，展望後續，因應相關發展趨勢，AI技術快速發展，持續帶動算力與高速傳輸需求提升，合晶積極跨足先進封裝、光傳輸等領域之材料布局，為下一階段成長奠定基礎。

公司表示，回顧過去一年，全球經濟持續在關稅壁壘、地緣政治與供應鏈區域化等變化中調整前行，半導體產業復甦步調受市場結構轉變影響。合晶受惠於供應鏈整體庫存水位下降，帶動客戶拉貨意願，2025年合併營收達98.17億元，較前一年成長12.6%。

展望未來，合晶揭露，除了深化既有矽晶圓產品外，亦將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作。方形晶片已完成送樣，客戶驗證進度順利；同時積極參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合。

此外，合晶集團投入近十年的SOI技術，除既有功率與微機電應用已穩定出貨外，在矽光子應用亦已完成客戶導入；而碳化矽材料亦由功率應用延伸至先進封裝散熱領域，擴大產品布局深度與市場機會。公司表示，隨著各項驗證與量產進程持續推進，12吋產品可望逐步成為合晶未來營運成長的重要支柱。

配合產品量產規劃，合晶同步推進二林、鄭州及竹南三地建廠計畫。其中，二林廠聚焦先進製程用矽晶圓需求，產品自第二季起陸續送樣後，產能將於明年中擴充至每月10萬片；鄭州二期廠於6月底完成通線後，將強化外延片一體化及CIS等重點產品布局，並於第二季起送樣，明年中擴產至月產能7.5萬片；合晶寬能為集團在氮化鎵領域的成長引擎，竹南廠已於去年底啟動營運，產品在今年第二季起陸續送樣，年底月產能可達2,000片。