個股：打入NV Rubin供應鏈、車用逆變器爆單及漲價效應，界霖今年獲利大躍進

導線架供應商界霖(5285)打入800V AI伺服器NVIDIA Rubin供應鏈，加上車電的國際IDM廠商將晶片生產基地移往東南亞，界霖成最大受益者，第三，啟動漲價，自6-10月起正式調漲售價一到三成，為此，界霖今年成長力道重新點火，不單下半年一季比一季好，且法人圈估算，界霖今年全年獲利則至少較去年成長270%以上，重回營運高點。

界霖專精在導線架領域，並以車電原件與電源管理晶片用為主，隨著高功率運算需求快速成長，公司近年將技術重心轉向高散熱效率與高電流承載能力的先進封裝用材料領域，透過TOLT散熱技術及Clip Bond銅片夾合封裝兩大核心技術，搶攻AI伺服器、車用逆變器有成，目前已經開始進入收割期，營運效應下半年將會明顯擴大顯現。

界霖此次主打的TOLT（Top-Of-Lead Thermal）技術，主要特色在於將晶片產生的熱能直接向上傳導至散熱器，相較於傳統封裝需經過PCB等多層介面才能散熱，可有效降低熱阻並提升散熱效率，特別適用於高功率AI晶片及伺服器電源模組。

另一項界霖受到市場關注的則是Clip Bond銅片夾合封裝技術。傳統功率元件大多採用Wire Bond（金線或鋁線打線）方式連接，但在高電流、高功率應用下容易產生較高電阻與熱損耗。界霖採用銅片直接連接晶片與導線架，不僅可降低電阻，也能大幅提升散熱效率與電流承載能力，廣泛應用於MOSFET、IGBT、SiC功率元件及AI伺服器電源管理晶片等領域。

界霖近幾年深耕研發，已經TOLT與Clip Bond銅片夾合封裝技術導入AI伺服器，以及車用電源相關晶片與模組上。首先業界傳出，下半年開始即將出貨的800V AI伺服器NVIDIA Rubin，界霖為供應鏈一環，下半年逐步放量，而去年界霖在AI伺服器營收佔比低，今年將達到11%，明年繼續放大到2成。

至於車用電源相關晶片部分，一直以來都是界霖的主市場，今年起，國際IDM客戶將生產基地移往東南亞，並要求材料供應端得NTNC（no Taiwan no China），讓界霖馬來西亞廠區目前已經滿手大單，尤其上述結合TOLT與Clip Bond銅片夾合技術的產品，已經被國際IDM客戶欽點成為車用逆變器必須品，5月訂單二萬片，9月達到十九萬片，放量幅度驚人。

界霖耕耘特殊性製程與材料三年後，新導線架切合AI趨勢下高階電源管理晶片的需求，成為AI受益者，今年營運將重拾成長動能，2026年第一季營收13.6億元，年增7.9%，單季每股淨利1元，而進入下半年，逐季表現都會很亮眼，法人圈估今年全年每股淨利至少4元以上，回到先前的高峰。