晶片太燙會翹！ 台積電改用「玻璃心」 這幾家默默在吃大補丸

AI晶片面積擴大讓先進封裝面臨散熱與翹曲大考驗，台積電正式定調將玻璃核心載板技術導入CoPoS封裝，並預計於2028年下半年量產，這項科技革新不僅明朗化了產業下一世代的材料發展，更將全面引爆供應鏈設備與載板的升級商機。

台積電定調玻璃基板時程

台積電玻璃基板正式定調，誰有望率先受惠？分析師陳於晨表示，隨著AI晶片效能持續提升，先進封裝正面臨更大的散熱、翹曲與尺寸挑戰。近期台積電進一步揭露玻璃基板發展方向，已逐漸延伸至下一世代封裝材料，其中，玻璃核心載板量產進度明朗化，也讓相關供應鏈再度受到市場關注。台積電確認玻璃材料將優先導入ABF載板核心層，且CoPoS封裝率先導入玻璃核心載板技術，2028年量產時程浮現，產業發展方向逐漸明確。

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大型晶片推升玻璃材料需求

根據陳於晨觀察，AI大晶片推動玻璃核心載板需求的關鍵，在於大型AI晶片封裝面積持續擴大。玻璃材料具備較佳的抗翹曲與抗熱膨脹能力，不僅有助提升供電完整性，更能改善封裝穩定度。陳於晨在分析中強調：「玻璃基板題材的核心關鍵，在於AI晶片持續朝大型化發展，隨著封裝面積不斷擴大，載板必須同步升級，玻璃核心載板的重要性也因此快速提升。」

設備與載板廠喜迎升級潮

在製程改變的同時，相關設備與載板廠也正迎來新機會。陳於晨指出，玻璃材料導入封裝製程將帶動面板級設備需求增加，舉凡搬運、壓合、檢測等設備規格皆同步升級，相關設備廠有望優先受惠產業趨勢。此外，ABF載板廠提前投入玻璃核心載板技術開發，大型封裝需求成長帶動載板規格升級，封裝與封測廠可望受惠玻璃材料導入趨勢。陳於晨也提醒投資人，好股之計在於晨，除了關注材料本身，更要留意設備、面板處理、載板與封裝等受惠環節的布局進度。

（封面示意圖／AI生成）