老牌龍頭遇新主「轉型黑科技」法人揭3根漲停背後秘辛

軟板龍頭台虹瞄準AI伺服器與半導體先進封裝，經營權由元太入主後轉型爆發，5月獲利狂飆8倍，股價拉出3根漲停創257.5元歷史新高，上演新傳奇！

軟板龍頭轉型擺脫消費電子

台虹（8039）成立於1997年，主要生產軟性銅箔積層板、覆蓋膜、純膠、補強板與複合板等材料，長期為全球前三大軟性銅箔積板供應商，也是大中華區佔有率最高的製造商。軟性銅箔積板是軟性電路板的核心材料，應用範圍涵蓋硬碟機、折疊手機螢幕、穿戴裝置到電動車感測器。截至目前，台虹相關產品在手機與消費電子應用的營收占比仍高達九成，這也是公司近年積極尋求產品結構轉型的主要原因。

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元太入主開啟經營新局

台虹在2026年5月27日召開股東會完成全面董事改選，原提名的四席董事全數由元太科技方面取得，元太進一步掌握經營權，新一屆董事會並推選陳永恒續任董事長。同一次改選中，長華電材也首度進入台虹董事會取得一席董事。持股結構顯示，元太科技本身持有台虹約4.67%股權，加計旗下元瀚材料後合計持股逾9%，長華電材則持股5.69%。這次經營權移轉，也讓市場開始重新評估台虹在元太材料版圖中的定位。

積極布局半導體與高階運算

除了既有產品，台虹近年積極開發細線路材料、高速傳輸材料與無玻纖基板材料。細線路材料應用於鏡頭與顯示器，銷售表現在既有產品線中最突出；高速傳輸材料則鎖定伺服器M7等級以上需求，同時投入更高階的M9等級開發。公司規劃2026年軟板材料營收不追求絕對成長，而是以提升毛利率為主要目標。在半導體材料方面，台虹已布局先進封裝用膜材，採固態材料取代液態製程以強化效率與成本優勢，並配合先進封裝大尺寸化趨勢向多家半導體客戶送樣，規劃2026年以認證為主，實質放量時點落在2027年。同為軟板上游材料廠的達邁科技也在同步轉型，將2026年定調為「斜槓元年」，非軟板營收占比已達44%，同樣切入先進封裝供應鏈，顯示軟板材料廠轉向高階運算與半導體應用已是產業共同方向。

產品結構優化帶動股價創高

營運數據方面，台虹2025年全年營收達106.09億元，創七年新高，年增6.75%，稅後純益5.35億元，每股純益2.07元，配發現金股利2元。進入2026年，累計前6月營收51.12億元，年增2.45%，第二季營收26.96億元，季增11.62%。口袋證券提醒值得注意的是，公司說明主要來自優化產品銷售結構奏效，5月單月稅後純益達6945萬元，年增達8.01倍。不過由於供應鏈零組件仍面臨缺貨等不確定因素，公司對全年營運看法維持保守，預期全年營收可能與去年相當。台虹股價昨日再度亮燈來到256元，連續拉出第三根漲停，今(24)日早盤最高來到257.5元，再創歷史新高。

（封面示意圖／AI生成）