個股：華通(2313)第二季EPS 1.24元，三大動能加持，營運展望逐季向上

HDI大廠華通(2313)公布第二季成績單，單季每股淨利1.24元，展望後續，因大客戶蘋果進入拉貨高峰，加上低軌衛星用板再度放量，800G大舉轉換下光模塊板訂單大增，整體營運成績後續還會一季比一季好。

6日董事會通過今年第二季財報，單季營收199.9億元，年增9.84%，毛利率18.51%，較上季微幅季增0.53個百分點，稅後純益14.79億元，年增77.86%，每股稅後純益（EPS）1.24元，單季營收創同期新高、1至7月累計營收也創下同期新高。

公司表示今年第二季HDI訂單熱度延續，主要是高階手機、低軌道衛星LEO產品皆穩定出貨，資料中心產品的營收則是快速增加。今年度衛星客戶需求積極，第一季因原物料供應交期拉長，出貨受限，但近期供料逐漸改善，第二季衛星產品出貨也較上季增加。在資料中心產品線的部分，AI與傳統伺服器需求延續、高階交換器出貨增加、光模塊產品驗證及量產順利，搭配新產能逐季開出，資料中心產品線營收預期持續高速成長。整體而言，今年營運可望呈現逐季走揚的態勢。

相關業者認為，低軌道衛星產業下半年將迎來星艦火箭的持續發射與V3衛星的穩定部署，上游材料業者的新產能陸續開出，原物料供應可望漸進改善，全球低軌道衛星產業將進入加速成長期。華通很早就投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作10年，在太空應用PCB板的領導地位非常明確，太空PCB板也幾乎由華通獨供。衛星升級，勢必帶動相關零組件價值提升，LEO低軌道衛星營收規模持續擴大、占比增加，將進一步推升公司營收規模及利潤。

展望2026～2027年，法人分析，隨著AI資料中心建設擴張，AI伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)從400G快速且大量地升級到800G甚至1.6T規格。由於高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G以上光模塊使用的PCB，幾乎全面升級改用mSAP板，而美系為主的資料中心終端客戶，因應美國政府可能對AI產業鏈加嚴管制，紛紛要求供應鏈做相對應的生產地區風險管理，所以，能夠平衡不同廠區產能配置、多產地彈性供應mSAP板的業者，會具有獨特優勢。

業界盛傳，今年800G大舉轉換之際，會出現mSAP產能不足、mSAP PCB供應吃緊。華通在mSAP製程具有高品質、高良率的生產經驗，且在台灣與中國都有穩定量產的mSAP產線，又已經取得大量的雷射鑽孔機、電鍍線等等設備，短期可在重慶與台灣都開出光模塊專屬mSAP新產能，有機會在今年第三季及第四季，逐月快速拉升高階光模塊mSAP營收。今年度整體毛利率也將隨著產品結構改善，呈現逐季穩步上升。

華通表示，公司在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，除了已經量產出貨800G、1.6T光模塊使用的mSAP板，近期在中國客戶的高階交換器主板也量產出貨，不論是在mSAP或是高層數高階HDI板，這些生產門檻高、利潤高的產品都進入放量出貨階段，配合公司新廠建設進度，持續擴大與策略客戶的合作、爭取潛在客戶的新機會，今明兩年將在台灣、泰國與中國，積極推動產線升級以及新產能的建置。