個股：廣運喜迎50週年，半導體與AI是兩大成長動能，金運及盛新年底登錄興櫃

廣運(6125)上週六舉行「50 週年家庭日活動」，創辦人暨總裁謝清福指出，1976年與副總裁白周煌攜手創業，當時合資10萬元資本額起家，一步一腳印走過半世紀，未來朝向百年企業目標堅定前行；董事長謝明凱指出，集團2026年營收維持雙位數成長，動能來自兩大佈局，自動化事業中的半導體訂單較去年成長數倍以上，AI Data Center 水冷散熱相關業務成長約20-30%以上，旗下金運科技及盛新材料今年底都將將會登錄興櫃，集團朝人工智慧、半導體、機器人與無人機領域發展。

面對快速變化的產業環境與科技浪潮，廣運已完成傳承規劃，謝清福2025年將職責正式交棒給謝明凱，完成「創業世代」走向「新創世代」的歷史轉折。

謝清福指出，廣運從自動化設備起家，至今已跨足電子、機械、化工等多個產業，近年更進一步投入公共工程，包括桃園國際機場第三航廈、捷運安全門，以及國家圖書館等大型工程，持續拓展事業版圖，而面對近年AI浪潮，廣運也早已開始布局，早在7年前公司便投入水冷系統的研發，隨著AI伺服器與資料中心需求快速成長，近期也陸續接到相關訂單，成為未來重要的成長動能。

展望下一個五十年，謝清福表示，廣運經過50年的累積，已經建立非常扎實的技術、人才與產業基礎，未來將由第二代接棒，在既有基礎上持續發揚光大，開創新的發展方向，對下一個五十年的廣運，非常有信心。

謝清福說，從1976年創業至2026年邁入第50個年頭，廣運站在下一個半世紀的起點，已明確鎖定未來關鍵技術領域。謝清福期許廣運持續精進核心技術，掌握新產業契機，朝向百年企業目標堅定前行，並期盼未來走到百年之際，每一位廣運人都能驕傲地表示：「廣運走向百年的歷史裡，有我一份。」

謝明凱指出，集團旗下金運科技及盛新材料今年底都將將會登錄興櫃，其中金運科技布局 AI Data Center 水冷散熱系統，盛新材料布局第三類半導體晶圓（wafer）；廣運在海外水冷訂單擴大，除台灣外，已取得泰國、美國訂單，並洽談日本及其他國家。至於第三類半導體晶圓部分，盛新材料已通過大廠認證，預計今年下半年營收逐步放量。

謝明凱進一步指出， 集團2026年營收維持雙位數成長，成長最大動能在自動化事業中的半導體訂單，較去年成長數倍以上；AI Data Center 水冷散熱相關業務預估成長約20-30%以上。至於盛新材料成長更為突出，今年上半年營收已超過去年全年，下半年可望持續成長態勢。