個股：頎邦DDIC先有旺季加持，後可望打入韓系供應鏈，CPO金凸塊明年貢獻擴大
財訊快報／記者李純君報導
受惠於漲價效益，加上進入手機出貨旺季，驅動晶片封測大廠頎邦(6147)營運進入加溫期，然頎邦近期受關注的題材，其實是搶入矽光子領域，成為光收發模組的金凸塊製程供應商，然此業務對營運上的顯著貢獻，則會顯現自2027年。
頎邦第二季調漲報價約5%至10%，加上受惠於進入消費性旺季，且大客戶聯詠重新取得蘋果手機用驅動晶片（DDIC）訂單，頎邦雨露均霑，帶動公司近幾月營收走揚，8月營收來到26.2億元，月增3.85%，年增超過四成。而該公司明年在DDIC也有望獲得韓系客戶的訂單。
然市場關注的，其實是公司以金凸塊進入矽光子領域，打入TIA、Driver、Modulator及PD等高速光通訊元件的封裝領域，TIA晶片已在第一季開始量產，PD金凸塊也出貨，但效益要真正顯現，得始自2027年，法人圈則預期，矽光子佔頎邦營收比重，2026年約低個位數百分比，2027年會超過三成。
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