個股：Starlink V3架構升級！華通衛星板層數衝20層以上，單顆PCB產值拚翻倍
財訊快報／記者李純君報導
老字號PCB廠華通(2313)，主要客戶SpaceX Starlink V3衛星的架構升級，預期相關的衛星板PCB板層數由18層以下提高至20層以上，且材料端導入M8，法人圈估算，架構升級將使得華通單顆衛星所對應的PCB產值至少翻倍。
法人報告指稱，SpaceX Starlink前一代V2 Mini將推進到V3架構，且V3會在今年底到明年開始從測試轉入部署，這些規格上的變化，將導致衛星板PCB板層數由18層以下提高至20層以上，且材料端導入M8，法人圈的報告指稱，此舉將讓華通的PCB板產值倍增，同時衛星板佔華通營收比重提高到33%，兩者加總下，將讓華通後續的營運績效有看頭。
就基本營運面部分，華通上半年合併獲利29.83億元，每股淨利2.5元，第三季雖是大客戶蘋果的拉貨旺季，但因缺料，表現不如預期，但第四季有低軌衛星與光模塊板的加持，單季表現可望恢復該有水準。
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