個股：睿生光電攻AI、半導體檢測，DRAM、SMT/PCB已有出貨，AI水冷板送測升溫

睿生光電(6861)工業檢測AXI應用轉型有成，近期高階占比已達5成，涵蓋面板檢查、高階封裝、AI、半導體以及DRAM記憶體檢測，目前DRAM記憶體與SMT/PCB檢測已有實際出貨實績，配合母公司群創(3481)大尺寸產品已收到很多樣品在測試中，預計明年上半年開發完成並導入，而AI伺服器水冷板（Cold Plate）台灣陸續收到Tier 1 & Tier 2樣品檢測。

市場看好X光檢測進入自動化生產線（In-line）商機將發酵，在工廠內發揮類似配備的高覆蓋率防護與生產協助，未來AXI技術未來有機會像AOI（自動光學檢查）在AI、半導體等產線上普遍配置一樣，也激勵今日盤中股價一度衝上漲停。

睿生總經理李志聖近日在法說會表示，睿生持續推進工業用FPD技術升級，已由過去靜態FPD成功開發IGZO動態FPD產品，讓X光檢測從傳統離線分析（Offline）進一步走向檢測In-line，提出AXI概念的目標是讓X光設備如同AOI般導入工廠生產線，提高檢測覆蓋率與生產協助能力。

目前主要聚焦兩大產品線，一是高劑量、透視型產品，例如「雪山1717」，可承受320kV至450kV超高劑量，應用於電池內部雜質及AI伺服器水冷板流道堵塞等無損透視檢測；另一則是小Pixel高解析系列，Pixel size已縮小至84μm甚至75μm，兼具高速、高靈敏度及低輻射特性，可降低檢測過程對記憶體晶片造成老化的風險，鎖定AI、半導體及CoWoS、3D IC等高階封裝應用。

李志聖指出，睿生工業檢測應用已由過去包裝、運動器材、文物等傳統工業領域，逐步轉向高階封裝、AI及半導體，目前高階應用占比已達50%，不過高階工業檢測雖是公司積極發展方向，現階段對營收的實際貢獻比重仍沒有那麼大。

其中，DRAM記憶體檢測已出現實質出貨成果，透過84μm及75μm小Pixel低輻射感測器進行檢測，在提高解析度的同時降低輻射劑量，以避免記憶體晶片受到影響；PCBA與SMT也是目前相對明確的市場，已有實際出貨及訂單發酵，部分新單則等待客戶確認，客戶新資本支出計畫則落在2026年第四季至2027年上半年。

至於高階封裝布局，睿生配合群創在Fan-Out PLP及TGV玻璃透過孔的布局，已出貨X光檢測系統至群創實驗線，協助研發階段的缺陷驗證與解析。由於目前TGV及Fan-Out PLP相關產業仍多處於開發與試作準備階段，睿生也與合作夥伴共同開發大尺寸檢測能力，配合已出貨客戶需求，檢測尺寸由小於300×300mm提升至大於510×515mm至610×610mm，目前客戶持續送測認證，預計2027年上半年完成開發並導入。

AI伺服器水冷板則是另一項正在醞釀中的應用。睿生近期已陸續收到台灣Tier 1及Tier 2客戶樣品，進行微流道堵塞、雜質及鑄造初期成型不良等檢測，並開始導入付費委測模式，讓客戶逐步建立以X光進行品質解析的使用習慣。目前部分Tier 1及Tier 2客戶已陸續完成送測認證，主要客戶初期以付費委測為主，相關資本支出計畫則集中在2026年第四季至2027年上半年。

在檢測技術上，睿生也積極與台灣3D NIR廠商合作。李志聖表示，可見光、X光及3D NIR各有技術專長，無法完全相互取代，其中3D NIR主要利用紅外光進行表面及表面下淺層檢測，適合原子序較小及有機材料；X光則可依材料密度及原子序差異進行鑑別，具備深層透視及成像能力。

因此，睿生將與3D NIR技術結合，從3D NIR的表面檢測延伸至X光的內部透視，打造從2D到3D、由表面到內部的完整檢測方案（Total Solution），進一步擴大AXI在工業檢測及高階製造領域的應用。