個股：群翊產能利用率近滿載，訂單能見度逾三年，FOPLP傳打入SpaceX供應鏈

AI伺服器PCB、載板與先進封裝設備商群翊(6664)，傳出目前訂單能見度已逾三年，且在FOPLP端也已打入SpaceX供應鏈，目前半導體業務佔比也已經顯著提升，公司整體在手訂單金額約為2025年營收的兩倍。

群翊是一家PCB塗佈、烘烤設備供應商，技術涵蓋貼膜、壓膜、撕膜、塗佈、烘烤及整平等自動化製程設備供應商，生產基地位於桃園楊梅及中國蘇州，目前營收結構以IC載板及高階PCB設備為主，占比約70%；先進封裝設備占約15%，其餘AR／VR等業務約占15%。

首先在PCB端，AI伺服器Backplane、Midplane等板子的層數已達40至80層以上，使設備在承載、搬送、烘烤及製程控制方面的要求全面提高。再者，mSAP等半加成製程，設備的精度及潔淨度要求也明顯高於傳統PCB設備，群翊在上述相關領域滿手訂單，且供不應求。

至於ABF載板端，增層製程在壓合後，需要經過烘烤及固化程序，群翊在相關烘烤設備領域具有高市占率，主要客戶是載板廠。此外，ABF採雙面製程，搬送時必須避免設備直接接觸正反兩面的有效製程區域，群翊在自動搬送、夾持機構端也滿手大單。

而就市場最關心的先進封裝部分，目前群翊半導體相關業務目前約占營收15%，希望明年提高到二成，產品涵蓋CoWoS、FOPLP及Glass Core等先進封裝設備。當中，FOPLP相關設備已供貨至SpaceX。Glass Core相關塗佈、壓膜、烘烤與自動化設備正陸續通過客戶驗證。

群翊目前產能利用率已接近滿載，設備交期由過去約6個月延長至一年以上；在手訂單金額約為2025年營收的兩倍，訂單能見度超過三年。法人圈估，公司今年每股淨利可達16～17元，明年賺超過二個股本。此外，群翊第二季營收季增6.94%至7.14億元，主要成長動能來自高階PCB、IC載板及半導體相關客戶持續擴充產能，而產品組合改善帶動第二季毛利率升至49.27%，較前一季增加1.04個百分點；營業利益率升至35.38%，季增2.81個百分點；單季每股淨利3.58元。