個股：聯茂擴產搶攻AI、CPO、LEO商機，2026至2029年月產能拚增逾六成

看好AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板(CCL)需求不斷快速提升，加上CPO(共同封裝光學)推動超低耗損材料升級需求，隨著終端市場對於PCB和CCL的需求和規格不斷加速擴增，聯茂(6213)積極擴充無錫與泰國廠；聯茂董事長陳進財表示，預計2026、2027、2028、2029年的年底集團月產能將分別達570萬、630萬、825萬、915萬張。

根據市場研調機構(Trendforce)指出，Al需求將穩定驅動全球資料中心成長。自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，帶動對PCB/CCL的需求以及材料提升。

其中AI部分，聯茂持續深耕AI高階膠系認證進度快馬加鞭；新一代AI資料中心所需要的M9等級LoWCTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。不僅如此，繼M9材料通過美系AI GPU大廠認證後，聯茂也於今年3月的2026 CPCA展推出M10超低損耗低延遲高速材料，M10材料也已開始送各大AI科技大廠認證。高階伺服器CPU主板上，聯茂對應PCle Gen6伺服器平台的M7無鹵超低電性耗損材料也已於2025年通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，預計於今年底明年初陸續放量。

在交換器設設計陸續自800G升規至1.6T甚至是3.2T的傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階伺服器CPU和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長趨勢。

針對光傳輸上的技術發展，CPO(共同封裝光學)技術將光學模組與交換器晶片(ASIC)直接封裝在同一個載板上，取代傳統的可插拔式光收發模組，顯著縮短電訊號傳輸距離。

隨著電訊號傳輸距離變短，PCB的面積也會縮小；這也意味著CPO處理理訊號速度變快，PCB必須具有極低的傳輸耗損 (extreme low loss)，因此推動超低耗損材料升級需求。

此外，CPO封裝體積變小但能量密度極高，對PCB的散熱能力與穩定性也提出了更高的要求，板材除超低耗損之外，還須兼具低熱膨脹係數(low CTE)。總之，CPO促使PCB從傳統資料傳輸轉向高階、細線路、高散熱的矽光子封裝板材發展；聯茂已開始和多家HDI PCB大廠進行產品送樣認證，未來不會錯過此利基技術的良機。

聯茂泰國廠有著地理位置上的優勢，針對低軌衛星(LEO)應用這類屬於美國國防/航太地緣政治上因素的考量，泰國廠皆能完全符合OOC的條件。泰國廠2025年迄今已新增每月約30萬張的產能，至今年第四季，本期規畫的60萬張產能全部完成，現在已經啟動下一個60萬張的產能計劃，預期至2028年底泰國廠單月產能可達每月120萬張CCL的產能；泰國廠有望持續受惠LEO產業發展及客戶發展朝OOC政策，目前聯茂已和各LEO應用PCB大廠及終端美系客戶認證，預期2026年底有望開花結果，預計於2027年上半年開始會有營收貢。