Google TPU疊到34層！ 這波AI「千層派」6台廠搶食升級商機

AI晶片算力暴增推動PCB產業技術革命，外資預估Google TPU層數將由26層大幅升至34層，引爆高多層與HDI升級浪潮！

PCB規格技術全面升級

口袋證券表示，AI晶片持續提升運算能力，承載晶片、電源與高速訊號的PCB也迎來新一輪技術升級。從Google TPU世代演進來看，電路板正由20多層走向30多層，結構則由傳統多層板進一步發展至多次壓合與HDI高密度互連設計。這波變化已反映在產業數據上，根據台灣電路板協會統計，2026年上半年台灣PCB製造業海內外產值達5,247億元，年增23.9%。其中多層板受惠AI伺服器、高速網通及記憶體模組需求，產值年增47.6%；HDI則受AI伺服器、低軌衛星及車用電子帶動，產值年增28.4%。

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Google TPU層數增加

根據Aletheia研究報告指出，Google TPU相關PCB由早期ViperFish的20～22層，提升至GhostFish的26層；後續SunFish與ZebraFish分別提高至32層及34層，相較26層，層數分別增加約23%與31%。除了層數增加，PCB結構也出現變化，報告預估SunFish與ZebraFish將採用N＋M結構，把多組板層分段製作後經由多次壓合整合；預計2028年推出的HumuFish則可能進一步採用約30～40層的HDI架構。雖然上述規格為外資依供應鏈資訊的預估，實際量產設計與時程仍可能調整，但已反映AI加速器對PCB規格要求持續提高。

高層數與HDI技術互補

口袋證券談到，高層數板是增加PCB內部的導電層，讓工程師擁有更多空間配置訊號、電源與接地線路；HDI則利用細線路、雷射微孔、盲孔與埋孔提高單位面積內的連接密度。當AI晶片接點數量增加、間距縮小時，單靠增加層數未必能有效完成布線，HDI能縮短部分高速訊號路徑並減少貫穿孔占用的空間。因此高層數與HDI並非互相取代，同一片AI伺服器板可同時採用兩種技術，後續產品即使層數未大幅增加，只要線路更細、微孔結構更複雜，製造難度與產品價值仍可能提高。

PCB、CCL單價與價值雙重提升

根據Aletheia估算，TPU v8每櫃PCB價值約3萬～4萬美元，高於v7的約2萬美元；每櫃CCL價值則可能由約7,000美元提高至1.2萬～1.8萬美元。若後續v9導入HDI，報告預估PCB相關價值仍有進一步增加空間。這裡所指的是整櫃系統內相關PCB與CCL的合計價值，並非單片電路板的售價變化，價值提升來自板卡數量、層數、尺寸、材料規格及製程複雜度共同增加。對PCB供應鏈而言，成長動能分為資料中心建置擴大推升整體板卡需求，以及AI平台規格升級增加單套系統使用的高階PCB與材料價值兩個層次。

PCB升級延伸至光通訊領域

口袋證券指出，大型AI叢集需要大量GPU、TPU或客製化ASIC協同運算，晶片之間也必須快速交換資料，因此PCB升級不只發生在運算板，也延伸至交換器板、中介板、背板與光通訊相關板卡。國際PCB廠TTM已將HDI、N＋M、高速低損耗材料及50層以上製造能力列入資料中心產品配置，該公司2026年第2季資料中心與網通業務營收年增91%，占公司營收40%，反映AI資料中心建設正同步擴大運算與網路互連需求。不同板卡所需規格不同，運算板著重高密度連接與供電，交換器板及背板則更重視高速訊號完整性、傳輸距離與材料損耗。

低損耗材料與多次壓合製程

口袋證券分析，當資料傳輸速度提高，訊號在PCB內經過較長線路或通孔時容易產生衰減、反射與干擾，若CCL材料介電損耗過高仍會限制傳輸效率。因此AI伺服器PCB逐步採用更低介電常數、低介電損耗及低熱膨脹係數材料。Aletheia預估TPU相關CCL將由M7朝M8、M9甚至更高階材料發展，部分設計也可能採用不同材料混壓。材料升級牽動樹脂、玻纖布、銅箔及加工製程，高階HDI需要反覆增層、雷射鑽孔、填銅、電鍍與壓合，結構越複雜對對位與材料穩定性要求越高，能否將先進設計穩定轉化為大量生產將成為板廠競爭關鍵。

PCB廠高階技術與產能布局 

台灣多家關鍵PCB廠在伺服器與AI高階領域已有完整技術與產能布局。

• 金像電（2368）長期聚焦伺服器與網通PCB，產品涵蓋高多層板、高速訊號傳輸、低損耗材料及精密阻抗控制，應用延伸至AI運算與高速交換器。
• 華通（2313）具備HDI與高多層板技術，公司2026年公布的技術路線圖顯示，高多層板能力由目前的52層，規劃於2028年提高至60層，HDI結合高層數的產品能力則規劃由48層向56層發展。
• 欣興（3037）官方產品資料列有2～68層板製造能力，並具備高頻高速材料混壓、背鑽及HDI結合高層數技術，應用包括高階伺服器、AI加速板、交換器及記憶體模組。
• 臻鼎-KY（4958）持續擴充高階HDI與AI伺服器高多層板產能，並於2026年SEMICON Taiwan展出最高34層AI伺服器板，以及800G、1.6T等高速光通訊相關產品。
• 健鼎（3044）產品布局涵蓋伺服器、網通與記憶體模組板，具備高多層板與HDI製造能力，受惠AI伺服器及高速傳輸設備規格提升。
• 博智（8155）則以伺服器PCB為主要產品，持續發展AI伺服器高層數與HDI板，市場關注後續新產品驗證與量產進度。

（封面示意圖/AI生成）