個股：聯亞(3081)在手訂單超過2026全年營收，未來兩年產出規模拚增6倍

聯亞(3081)28日法說會釋出正向訊息，財務長楊吉裕表示，目前主要客戶目前的訂單期間均已超過6個月，手頭上已簽訂的訂單金額已超過2026年全年的營收規模。而因應與美系Data Center大廠簽訂的4年供貨長約已於8月底追加30億元資本支出，過去一年總資本支出已超過80億元台幣，預估2027年總產出數量較2026年增加2.5倍，2028年再比2027年增加2.5倍，未來兩年總產出數量將提升約6倍。

聯亞8月與美系資料中心客戶正式簽訂為期4年的長期供貨合約（LTA），因應客戶長約需求，追加約30億元資本支出，過去一年董事會核准的資本支出累計已超過80億元。此次擴產是依據客戶長約規劃，客戶也提供部分資金支持，降低擴產後訂單去化的不確定性。

在產能規劃方面，2027年總產出數量預估將較2026年增加2.5倍，8月底追加的30億元資本支出，效益主要反映在2028年，公司也將2028年產出增幅由原先預估的1倍上修至2.5倍，兩年累計產出規模可望提升約6倍。

為確保未來產能開出後原物料供應無虞，聯亞同步與2家日本及1家美國的磷化銦（InP）基板供應商簽訂為期4年的長期供貨合約，提前鎖定關鍵基板料源。楊吉裕指出，目前主要客戶訂單期間均已超過6個月，在手已簽訂訂單金額也超過2026年全年營收規模，市場需求明顯高於現有產能，未來設備陸續到位後，將有訂單支撐產能放量。

楊吉裕強調，全球具備多波長雷射量產能力及經驗的業者有限，聯亞是客戶重要的供應商。而隨著共同封裝光學（CPO）技術發展，連續波雷射（CW Laser）功率需求可能提升至250mW至300mW以上，雷射晶片尺寸（Die Size）隨之增加，加上製程良率下降，單片磷化銦磊晶片可生產的雷射晶片數量可能減少30%至50%以上。聯亞指出，即使雷射晶片總需求量不變，單顆雷射功率提高，也可能使所需磊晶產能增加50%至70%以上，這是主要雲端服務供應商（CSP）積極透過長約鎖定CW Laser產能的原因之一。

為突破光柵（Grating）製程瓶頸，聯亞也同步布局三種微影及曝光設備技術，包括傳統曝光設備、奈米壓印（Nanoimprint，NIL）及深紫外線微影（DUV），依客戶對單波長或多波長產品的需求，彈性調配設備與產能。其中，透過併購取得的設備已於2026年7月正式投入量產，帶動單月營收提升至5億元以上；第二階段設備預計於2026年底進場調校，2027年第1季起可望有較明顯的產能放量，第三階段設備則預計於2027年後陸續進場。

此次擴產並非單一設備或單一製程的擴充，未來8季設備將陸續到位，MOCVD等設備也將逐步增加。聯亞指出，透過導入奈米壓印及DUV等技術，可望改善光柵製程瓶頸，其中DUV設備可支援4波、8波及16波等多波長雷射製程。由於DUV設備投資金額較高，公司將依客戶需求及訂單結構，彈性分配不同設備的生產比重。