輝達Rubin規格敲定！ 高盛看好PCB大贏家 「這檔目標價」一口氣喊破萬

根據高盛證券發布的最新產業研究報告指出，隨著終端客戶需求持續強勁，並首度出現直接出資補助供應鏈擴產的罕見現象，台灣PCB、CCL 與載板產業在2027～2030年間的擴產與升級步伐將全面加速，整體獲利前景看俏。

終端客戶直接資助擴產

高盛證券在報告中表示，儘管部分投資人擔憂人工智慧硬體供應鏈的投資動能可能放緩，但高階PCB、CCL、載板及相關原物料的需求成長趨勢依然穩固。特別的是，包括台光電(2383)、臻鼎-KY(4958)、金居(8358)等高階CCL與材料廠，首度面臨終端客戶主動要求簽訂長約、提供產能擴充補助金、預付款或激勵費用的情況，顯示未來幾年的市場供應短缺情況恐將更加激烈。高盛預期，這項結構性改變將有助於降低設備折舊成本並提升獲利，進一步推動供應商的評價重估潛力。

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規格升級與光學模組商機

在產品規格升級方面，高盛指出，M10與M11等高階銅箔基板的升級浪潮正加速推進，台光電(2383)與台燿(6274)的M10級產品目前皆在客戶端進行驗證。台光電預計最快於2027年下半年開始出貨M10產品，台燿則預計於 2028年展開出貨。此外，針對光學模組mSAP解決方案，臻鼎(4958)積極擴充產能，預計在未來兩年內將產能擴增5倍，且良率維持在90%以上的高水準，毛利率有望隨報價調漲與良率改善進一步衝上50%以上。

跨足高階載板與銅箔契機

隨著日本材料供應商過去長期主導ABF載板、T-玻璃纖維及極薄銅箔市場且市佔率高達95%以上，但其擴產速度相對緩慢，導致供需失衡。台廠如台光電與金居正加速切入高階ABF載板與高效能銅箔領域。高盛預估，台光電的ABF載板CCL市佔率有望在2028年達到20~30%；金居則積極推動馬來西亞第四廠擴產計畫，目標在2027至2029年底使 HVLP3+有效產能達到每年1~3萬噸，全面搶占高階市場商機。

個股族群分析與預估摘要

根據高盛證券對台灣PCB與載板供應鏈主要個股的評估，各家企業的營運重點如下：

• 臻鼎-KY(4958)：積極拓展中國ABF載板市場，預期2027年市佔率將突破40%，同時大力擴充光學模組mSAP產能，獲得買進評等與1,025元目標價。
• 台光電(2383)：身為高階HDI與伺服器CCL龍頭，積極切入ABF載板CCL領域，預計2027年產能將佔全球50%，並受惠M10與M11升級浪潮，獲得買進評等與10,200元目標價。
• 台燿(6274)：專注於M7等級以上高速CCL與人工智慧伺服器材料，持續擴大400G及800G交換器與資料中心客戶群，預期產能將持續倍增，獲得買進評等與3,010元目標價。
• 金居(8358)：身為全球領先一般伺服器銅箔供應商，受惠人工智慧伺服器與1.6T網路交換器對HVLP4銅箔的需求，並透過大馬新廠積極擴產，獲得買進評等與940元目標價。

（封面示意圖／AI生成）