個股：光寶科(2301)將前進2026德國慕尼黑電子展，展現跨領域技術整合實力

光寶科技(2301)將於11月10日至13日前進德國慕尼黑，參與electronica 2026電子展，延續 「LITEON Powers AI」 主題，集結各事業單位，透過「AI Power」與 「Intelligent Photonics」兩大展區，全面展示涵蓋AI基礎設施、邊緣運算所需的電源與能源管理、網通與光通訊等關鍵技術，以及智慧監控、智慧感測、AR光學等應用，完整呈現光寶「One LITEON」、「From Cloud to Edge」從雲端到地端應用的跨領域技術布局及系統整合實力。

隨著AI運算規模與功率密度持續攀升，資料中心的挑戰也從提升算力，進一步延伸至如何更高效、穩定地將能源送達運算核心。光寶此次將串聯儲能、機櫃級供電、伺服器電源至晶片端電力轉換的完整電源架構，展出800 VDC、高功率機架式電源（Power Shelf）、模組化電源，以及800V Power Brick（電源磚）、50V Power Brick、IBC Module（Intermediate Bus Converter，中間匯流排轉換器）與VRM（Voltage Regulator Module，電壓調節模組）等關鍵DC-DC 電源轉換技術，並展示應用於AI電力系統、儲能與工業電力轉換的高功率磁性元件。從能源供應、機櫃配電、伺服器電源一路深入至GPU晶片端精準供電，展現支援高密度AI運算的完整電源與能源管理能力。

當AI從資料中心進一步延伸至資料產生與應用端，運算、連結與感知能力也逐步向企業、工業及智慧場域延伸。光寶將展示涵蓋支援AI基礎設施、企業網路、工業自動化及邊緣運算應用的電源與連結技術產品組合，以及網通、5G、Edge AI Vision及智慧感測等解決方案，串聯雲端基礎設施與地端設備所需的電力及連結能力，將AI運算與即時影像感知帶入智慧建築、醫療照護、零售、智慧辦公及工業自動化等多元場域，實現資料於地端的即時處理、分析與決策，加速 AI從雲端運算走向真實世界。

隨著AI運算規模與叢集持續擴大，資料中心對更高頻寬、更低延遲與更高效率資料傳輸的需求快速提升，高速光互連也成為支撐下一世代AI基礎設施的重要技術。光寶將展示AI資料中心的高速光通訊技術布局，並從光通訊進一步延伸至智慧感測、先進光學與AR光學等領域。透過持續整合關鍵元件、光學模組到系統應用的技術能力，具體呈現「Digital Photonics Integrator」願景，展現光寶從核心技術到多元應用的整合實力。

從AI資料中心的電力、能源管理與高速光連結，到企業網路、邊緣運算及智慧感測應用，光寶持續整合跨事業核心技術，將「One LITEON」的技術能力由雲端延伸至地端，回應AI時代對運算、電力、光連結與感知日益整合的需求，協助客戶建構更高效、可靠且具擴充性的AI基礎設施與智慧應用。