個股：旺矽(6223)Q3每股賺19.18元，第四季繼續向上、明年更優，CPO驗證中

AI趨勢下，探針卡龍頭旺矽(6223)大受益，第三季營收與獲利雙創新高，毛利率也顯著季增，單季繳出每股淨利19.18元的成績單，前三季獲利也較去年成長超過一倍，每股淨利47.26元。而公司不單現下大滿載，第四季表現還會更好之外，能見度更達2028年，明年將續創雙位數的強勁營收成長佳績。至於CPO則正與國際大客戶驗證中。

旺矽第三季合併營收59.04億元，季增13%、年增73%，為連續七季新高紀錄，第三季毛利率62%，較前一季上升3.6個百分點。主要反映產品組合變化與稼動率，單季稅前淨利23.76億元，季增25%、年增126%，本期淨利18.8億元、季增23%、年增 114%，獲利締新猷，第三季每股淨利19.18元，去年同期為9.30元。

累計旺矽今年前三季合併營收為150.7億元，較去年同期億增加58%，稅前淨利58.07億元，相較去年同期億增加115%，前三季的本期淨利46.31億元，年增108%，前三季每股淨利47.26元，亦較去年同期倍增。

旺矽提到，AI雲端服務供應商（Hyperscaler）資本支出持續加速進行，自家在此一領域中與許多國際級客戶有非常密切的合作，為雲端客戶的主要測試夥伴，同時也因中高階測試介面需求強勁，使旺矽在全球測試市佔率顯著提升，目前與客戶開發合作的計畫能見度已達2028年，預期今年營運將維持強勁雙位數成長，營收呈現逐季向上走勢。

而受惠於先進製程與封裝產能極度緊俏，AI晶片與高速算力需求皆將維持高成長，引領半導體供應鏈呈現「大者恆大」趨勢，旺矽目前在探針卡三大核心產品線呈現全面滿載，包括，VPC（垂直式探針卡）與MEMS部分，自去年下半年起進入滿載狀態，目前產能吃緊狀況將一路延續，公司也正持續積極擴產。而就CPC（懸臂式探針卡）部分， 因客戶新晶片訂單湧入，旺矽目前產能持續維持滿載狀態。

此外，旺矽也補充，在供應鏈中長期佈局方面，公司近年積極耕耘關鍵零組件，預計明年下半年PCB產能正式投產後，將自主建構出完整的探針卡關鍵零組件生態鏈。此舉將使旺矽更優化提供客戶一條龍測試服務的能力。

此外，針對市場高度關注的下世代技術——共同封裝光學（CPO）測試方案，旺矽提到，AI高度成長將加速高速網通頻寬升級將在未來幾年大爆發，公司目前正積極與數位國際級客戶進行CPO設備驗證與設計討論，目前驗證順利進行中。