TDDI晶片趨成熟 Incell面板智慧手機滲透率明年上看22%

集邦科技 (TrendForce) 光電研究 (WitsView) 最新研究顯示，在 TDDI(觸控與顯示驅動器整合) 晶片產品趨於成熟、面板廠加速導入帶動下，今年智慧手機導入的 In-Cell 觸控面板方案比例，將較原先預估的還高，而今年採用 TDDI IC 的 In-Cell 觸控面板智慧型手機，比重也將從去年的 6%，增加至今年 14%，明年更可攀升至 22%。

法人看好，隨著搭載 TDDI IC 的 In-Cell 觸控面板智慧手機比重大幅提高，有助敦泰 (3545-TW) 等相關業者營運。

TrendForce 預估，今年智慧型手機導入內嵌式觸控面板 (Incell) 方案的比重將持續增加，預估可達 31.9%，優於原先預估的 29.6%，也比去年 26.3% 增加，明年則估可達 37.6%。

WitsView 研究協理范博毓指出，經過 2 至 3 年發展，In-Cell 技術方案已趨於成熟，市場主流也由 Hybrid In-Cell 轉往 Pure In-Cell 技術，同時也整合 TDDI 晶片，加快整體產業發展，范博毓表示，目前國際廠新思及台灣 IC 設計敦泰是目前市場能見度最高的 IC 供應商。

范博毓表示，過去幾年，In-Cell 技術被定位在高階市場，多半搭配高解析度機種，其中新思是主要供應商，不過近年敦泰積極跨入 TDDI IC 供應行列，加速在 HD 解析度的開發速度，HD 解析度面板搭配 TDDI IC 的 In-Cell 方案也陸續出現，推升比重顯著成長，新思與敦泰分別在 FHD 與 HD TDDI IC 供應各據一方。

范博毓認為，由於 HD 機種已開始採用 TDDI IC，使 TDDI IC 滲透率加速提升，搭載 TDDI IC In-Cell 觸控面板的智慧型手機產品比重，將從去年的 6%，增加至今年的 14%，明年估可一舉攀升至 22%。

范博毓認為，過去由於 TDDI IC 單價偏高，使得整體 In-Cell 面板模組報價居高不下，隨著面板廠與 IC 設計廠持續針對產品進行成本優化，包括減少光罩設計、交錯線路等；另外，聯詠與奇景等 IC 供應商也加入供應行列，TDDI IC 降價速度將加快，可望推升整體 In-Cell 滲透率提升。