個股：著眼AI長遠發展，群聯(8299)攜手交大電機系成立AI機器人共同實驗室

看好人工智慧(AI)未來發展潛力，快閃記憶體解決方案領導廠商群聯電子(8299)結合國立交通大學電機系，共同攜手培育AI人才，雙方合作成立「AI機器人共同實驗室」於今(19)日舉行揭牌儀式。而「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」是交通大學電機系於2009年完成電控、電信合併為一系四所以來，首間由企業捐助與交大電機系合作之共同實驗室。群聯電子也規畫於明年正式推出第一代搭載深度學習的人工智慧(AI)引擎固態硬碟(SSD)。

群聯電子潘健成董事長表示，著眼於AI技術長遠發展，除結合交通大學電機系成立共同實驗室強化基礎理論課程，長期培育人才之外，近期也著手於相關次世代記憶體設計研發，預計與交通大學一起開發兩項技術研究，包括：一、

深度增強學習演算法(Deep Reinforcement Learning)的訊號處理引擎(Digital Signal Processor)。此技術可以處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host的資料，進而增加未來SSD的速度以及壽命。

二、研發AI進行IC設計的技術。此技術將以AI演算法取代部分現有之IC設計的工作，進而增加開發效率與設計之準確度。

潘健成表示，群聯電子長年專注於快閃記憶體專利布局、IC技術研發、以及應用產品成品開發，在NAND Flash的前瞻技術上從未停下腳步，目前第一代搭載深度學習的人工智慧(AI)引擎固態硬碟(SSD)亦已完成設計，將在2018年正式量產。

今日揭牌儀式由交通大學校長張懋中、交通大學電機系系主任陳科宏、交通大學電機系系友會會長暨群聯電子董事長潘健成聯袂出席主持。