2018三大DRAM廠延續產能吃緊走勢

根據 TrendForce 記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 調查，2018 年各 DRAM 廠 (三星、海力士、美光) 的資本支出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要目標，預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6%，維持在近年來的低點，加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6%，供給吃緊的態勢將延續。

DRAMeXchange 研究協理吳雅婷指出，從需求端來看，智慧型手機記憶體容量的升級，以及伺服器 / 資料中心的強勁需求，皆拉升了 2018 年需求的成長；就供給面來看，在 DRAM 產業產能吃緊下，興建新工廠滿足市場需求已經是必要的決策，然而，興建一座 12 吋廠動輒需要一年的時間，加上機台移入與試產，產能開出時間將會落在 2019 年。

從目前三大 DRAM 廠的產能規劃來看，預計 2018 年各家新增投片量僅約 5-7%，這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進。

吳雅婷分析分析個別 DRAM 廠產能，三星 (5930-KR) 產能增加的空間已相當有限，其每月平均投片量約 390K，目前僅有 Line17 以及部份 Line15 空間可以增加產能。在新廠計畫方面，三星屬意於平澤興建第二座 12 吋廠，此工廠將會以 DRAM 為主力產品。

而 SK 海力士 (000660-KR) 如同三星也面臨到產能不足的問題，SK 海力士的 M10 工廠由於較老舊，轉進 18 奈米製程將產生較大的晶圓損失（Wafer Lost），因此，考量經濟效益，已將部份產能轉去代工領域。其 M14 投片規劃也高於今年初的計畫，預計年底可達 80K，然而在新增產能空間有限的情況下， SK 海力士也決議在無錫興建第二座 12 吋廠，預計最快開出產能時間將落在 2019 年。

觀察美光集團的產能配置，美光集團 (MU-US) 無論是位在日本的廣島廠與台灣美光晶圓科技（原華亞科）產能都已經來到滿載水位，僅有台灣美光記憶體（原瑞晶）的 A2 廠區產能可利用，評估仍有 60-70% 的空間可供利用，預估可提升約 30-40K 的產能。美光集團目前尚未有興建新工廠計畫，在產能增加空間有限的情況下，未來如何保持一定水準的年成長將是美光集團必須思索的問題。