6 月北美半導體設備商出貨額 月減2.5% 惟Q2出貨額季增7%

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (26) 日公布 6 月北美半導體設備商出貨金額，達到 20.1 億美元，仍站穩 20 億元關卡，但較上月衰退 2.5%、年減 19%，惟整體第 2 季出貨金額仍較第 1 季成長，達到約 60 億美元，季增 7.3%。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，雖然 6 月北美設備製造商的銷售額，與上月相比下降近 3%，不過第 2 季北美供應商的全球總體出貨金額，仍高於第 1 季。

SEMI 在日前公布的第 2 季全球晶圓廠預測報告中，下修對今、明年全球晶圓廠設備支出成長率，今年預估由原先下滑 14%，進一步擴大為下滑 19%、至 484 億美元，明年成長率則由原先 27%，下修至 2 成，達到 584 億美元，雖有反彈，但仍較 2018 年的投資金額減少 20 億美元。

SEMI 預估，今年光是記憶體產業的支出，就將下滑 45%，占今年降幅的絕大部分，但明年可望強勁復甦 45%、達 280 億美元。明年記憶體相關投資將較今年增加超過 80 億美元，並帶動晶圓廠支出的復甦，但與 2017、2018 年相比，明年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。

雖然今年記憶體產業支出大幅縮減，不過，SEMI 指出，晶圓代工產業、微處理器晶片 (micro) 這 2 個產業投資，可望逆勢成長；晶圓代工產業方面，在先進製程及產能帶動下，預計將成長 29%；微處理器晶片產業在 10 奈米製程微處理器 (MPU) 出貨帶動下，預估將成長超過 4 成，但微處理器晶片整體支出仍遠低於晶圓代工與記憶體相關投資。