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日本擬推半導體補助計畫 規模達650億美元
東森財經新聞
根據路透社報導，日本首相石破茂週一宣布一項650億美元的計劃，旨在透過補貼和其他財政激勵措施，以促進日本晶片和人工智慧產業的發展。
根據路透社週一看到的計劃草案，日本政府打算將上述計劃提交給下屆議會會議，其中包括一項支持下一代晶片大規模生產的法案。
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報導指出，該計劃將在2030財年提供價值10兆日圓（大約650億美元）或更多的補貼，希望加強對日本晶片供應鏈的支持，以便面對包括中美貿易緊張局勢在內的全球衝擊。
報導引述草案內容，涉及對象包括晶片代工企業Rapidus和其他AI晶片供應商，根據日本政府估計，將帶來大約160兆日圓的經濟效益。
除此之外，石破茂於週一表示，將制定一個新的援助框架，希望未來10年內吸引超過50兆日圓的公共和私人投資晶片領域，但日本政府不會發行彌補赤字的債券來資助項目。
（封面示意圖／unsplash）
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