世界數位競爭力 台灣排名曝光 「7指標」衝進全球前三
(2024/11/14 11:28)日本擬推半導體補助計畫 規模達650億美元
2024/11/12 12:01 東森財經新聞
根據路透社報導,日本首相石破茂週一宣布一項650億美元的計劃,旨在透過補貼和其他財政激勵措施,以促進日本晶片和人工智慧產業的發展。
根據路透社週一看到的計劃草案,日本政府打算將上述計劃提交給下屆議會會議,其中包括一項支持下一代晶片大規模生產的法案。
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報導指出,該計劃將在2030財年提供價值10兆日圓(大約650億美元)或更多的補貼,希望加強對日本晶片供應鏈的支持,以便面對包括中美貿易緊張局勢在內的全球衝擊。
報導引述草案內容,涉及對象包括晶片代工企業Rapidus和其他AI晶片供應商,根據日本政府估計,將帶來大約160兆日圓的經濟效益。
除此之外,石破茂於週一表示,將制定一個新的援助框架,希望未來10年內吸引超過50兆日圓的公共和私人投資晶片領域,但日本政府不會發行彌補赤字的債券來資助項目。
(封面示意圖/unsplash)
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