把精細布線變真金白銀！「8台廠」搶進高階HDI 布局一次看

當晶片接點愈發密集，如何將線路做細並可靠連通，成為PCB升級關鍵。AI伺服器熱潮驅動2026年台廠資本支出將衝上2033億元新高，HDI高密度互連技術更躍升為8大台廠競相布局的重中之重。

AI伺服器帶動電路板升級

口袋證券表示，AI伺服器帶動的電路板投資熱潮，正在改變PCB廠的擴產方向。台灣電路板協會預估，2026年台灣上市櫃PCB廠商資本支出將達2033億元，創下歷史新高，投資重點涵蓋高多層板、ABF載板，以及高階HDI產線與細線路製程。這波競爭同時考驗產能與製造精度，當晶片接點更加密集、板件需要處理更多連接，如何把線路做得更細、讓不同電路層可靠地連通，就成為產品升級的重要課題，這也是HDI持續受到關注的原因。

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HDI與PCB技術差異 

口袋證券說明，PCB是印刷電路板的統稱，負責承載電子零件並傳遞電源與訊號，HDI則是高密度互連技術，採用這種技術製作的電路板仍屬於PCB。相較於傳統PCB，HDI透過更細的線路、更小的線距以及微小的導通孔，提高單位面積內的連線密度。這些微孔能連接指定電路層，減少層間連接占用的空間，讓密集的晶片接點有足夠路徑向外連接。至於市場常提到的高多層板強調「層數多」，HDI則強調「互連密度高」，兩者可以結合在同一片板子上，一片高階伺服器電路板可能同時具備高層數與HDI結構。

多層板與HDI需求同步成長 

口袋證券指出，根據華通2026年8月法說會引用的Prismark資料，2025年全球多層板產值為334億美元，HDI為162億美元；預估2026年多層板產值將達403億美元，HDI則達199億美元。在這份將兩者分開統計的數據中，多層板產值規模約是HDI的2倍，且兩者皆維持成長，不過這裡比較的是產值而非出貨片數。台灣電路板協會也指出，高多層板仍是本輪PCB投資最大宗，HDI則受到AI伺服器與低軌衛星應用帶動，推動廠商投入高階產線與細線路製程，產業升級方向是依照不同產品需求，同時提高層數、布線密度與材料規格。

台廠HDI產品布局

台灣供應鏈已有多家廠商投入HDI，應用涵蓋手機、電腦、伺服器、網通及車用電子。

• 華通（2313)：具備HDI、任意層薄板與高多層板能力，AI資料中心布局涵蓋高多層板結合HDI以及mSAP製程，對應伺服器、交換器與光通模組等需求。
• 欣興（3037）：產品涵蓋HDI、任意層互連板、多層PCB及IC載板，產品橫跨系統電路板與晶片封裝載板。觀察公司營運時，可進一步區分PCB與載板兩大產品組合及需求變化。
• 健鼎（3044）：2025年年報列出高多層板結合HDI的伺服器產品，同時持續開發高階伺服器、交換器及基地台電路板，技術重點包含精細線路、層間對位及訊號損失控制。
• 臻鼎-KY（4958）：產品組合涵蓋HDI、類載板、硬板、軟板及IC載板，具備多類型電路板整合能力，應用從消費性電子延伸至高階運算，HDI則是集團產品組合的一環。
• 金像電（2368）：產品應用涵蓋AI及高階伺服器、通訊網路設備、筆電與手持裝置。公司產品資料也列出高多層HDI結構與低損耗材料，對應高速運算及高密度布線需求。
• 燿華（2367）：主要產品包括多層板、HDI及軟硬結合板，具備多階HDI與任意層互連技術，產品能力涵蓋高密度布線及軟硬板整合，應用於有限空間中的複雜連接需求。
• 定穎投控（3715）：HDI產品應用涵蓋先進駕駛輔助系統、通訊板、高階筆電、固態硬碟及醫療產品。公司揭露，2025年HDI營收年增26%，營收占比也由32%提高至37%，已成為重要業務之一。
• 瀚宇博（5469）：產品布局涵蓋筆電、伺服器、網通及工業電腦，公開技術與產品範圍也包括HDI。後續可從電腦及通訊設備規格升級，觀察公司多層板及高密度產品需求變化。

獲利表現為後續關鍵

高階HDI涉及雷射微孔、逐次增層、精細線路與微孔填銅等製程。口袋證券強調，結構愈複雜，廠商愈需要控制各層對準、連接品質與可靠度才能穩定量產。因此從企業經營角度觀察，後續值得追蹤的是高階產品出貨占比、新產能投產進度，以及良率與毛利率的變化。隨著新產線投入，設備折舊與初期生產成本也會影響營運，產品升級的成果需要透過實際出貨與獲利表現逐步驗證。

（封面示意圖／AI生成）