DRAM害到台積電「2nm庫存大增」？ 郭明錤揭背後真相

針對市場傳出台積電因DRAM短缺而積壓十億美元蘋果2nm晶圓的說法，分析師郭明錤表示，並不符合供應鏈運作邏輯。雙方管理極為緊密，庫存上升實為新製程爬坡與多客戶需求的常態。

傳台積電積壓十億美元晶圓？

市場近期傳出消息，指出台積電因為DRAM供應持續緊張，導致約10億美元的Apple 2nm處理器半成品無法進行封裝而被迫囤積。市場甚至引用台積電2Q26法說會中「庫存天數增加主因是2nm量產爬坡」的發言，作為這項傳聞的佐證依據。天風國際證券分析師郭明錤發文表示，根據其產業調查顯示，Apple今年的硬體出貨量確實因記憶體短缺而下調，但Apple在台積電的處理器訂單，會在至少約3個月前依可取得的記憶體數量規劃生產，而不是讓台積電提前大量生產半成品。

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頂級執行力難出現戲劇性變化

郭明錤進一步指出，這並不代表台積電絕對不會提前生產並囤積半成品，但若生產瓶頸根本不在台積電身上，這麼做並無實益，因此Apple也沒有太大理由額外付錢要求台積電這樣做。郭明錤強調，記憶體供應緊張是真，但他的理解是，並沒有出現「台積電先囤積10億美元半成品，再苦等記憶體到貨封裝」這種戲劇性變化。台積電與Apple都是全球執行力頂尖的企業，在供應鏈管理上，雙方緊密合作下也很難出現這種戲劇性的發展。

三個公開資訊反思庫存真相

郭明錤認為，憑藉公開資訊也能反思市場傳聞的可能性。台積電在2Q26法說會表示庫存天數增加主要因2nm量產爬坡，但這裡的庫存不能直接視為由Apple處理器半成品造成，原因有三：

1. 先進製程常態：台積電過往全新先進製程量產爬坡時，庫存天數通常也會增加，並非今年特有現象。 
2. 庫存組成多元：台積電的庫存除半成品外，也包括製成品、原材料、物料與備品。 
3. 客戶結構多樣：今年2nm客戶不只有Apple，還包括其他IC設計客戶（如AMD與聯發科）。

（封面示意圖／AI生成）