蘋果高通纏訟落幕 英特爾宣布退出5G手機晶片市場

▲全球半導體巨擘英特爾今天宣布退出5G手機數據晶片市場。（圖／翻攝自鉅亨網）

全球半導體巨擘英特爾今天宣布退出5G手機數據晶片市場，此舉將讓蘋果公司剩下纏訟2年、今天才達成和解的高通，成為它唯一的手機數據晶片供應商。

蘋果（Apple Inc.）與高通（Qualcomm Inc.）今天表示，雙方同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。

▲蘋果（Apple Inc.）與高通（Qualcomm Inc.）今天表示，雙方同意和解。（圖／東森新聞資料畫面）

英特爾（Intel Corp.）在手機晶片大客戶蘋果宣布將恢復採用高通手機晶片後數小時，宣布退出5G手機晶片市場，並將完成對現有晶片以及個人電腦5G數據晶片的商機評估。

英特爾聲明表示：「公司將繼續遵守對現有客戶現存4G手機數據晶片產品線的承諾，但不預期會在智慧手機市場推出5G數據晶片，包括那些原定2020年推出的5G數據晶片。」

前幾任英特爾執行長為打開手機晶片市場，多年來投入數十億美元，今年1月由財務長內升執行長的史萬（Bob Swan）決定踩剎車。蘋果雖是大咖客戶，英特爾卻仍無法從手機晶片市場中獲利。

▲最新的5G網路對英特爾來說仍有好商機。（圖／東森新聞資料畫面）

史萬表示，最新的5G網路對英特爾來說仍有好商機，但不是在手機市場。

史萬在聲明中說：「我們對5G和網路雲端化相關商機相當振奮，但情況已變得明顯，在手機數據晶片事業中，沒有明確獲利和正報酬的途徑。」

市場分析師早已猜測財務背景出身的史萬上台後，會重新評估旗下表現欠佳的事業。在手機市場出貨超越個人電腦市場，智慧手機日益像個人電腦下，英特爾仍無法切入手機晶片市場。

英特爾把手機併入個人電腦事業前，因為出資補貼試圖拉攏手機和平板製造商而出現數十億美元的虧損。

投資人似乎樂見英特爾的決定，英特爾股價盤後聞訊大漲近4%，來到58.97美元。（中央社）

蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）今天表示，他們同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。

高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現。

高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。

兩家公司表示，他們達成為期6年全球專利許可協議，並包括2年的延期選項，蘋果還必須支付高通款項。

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型，5G進展也引發市場憂心；高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，並被博通（Broadcom）超越，拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議，起於蘋果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的權利金。

▲蘋果與高通為權利金爭議纏訟超過2年，雙方營運都受到影響。圖為雙方爭議點一覽表。（圖／中央社）

高通也不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。

此外，高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。

隨著雙方關係高度緊張，蘋果iPhone數據機晶片改由英特爾（Intel）獨家供應，不論是蘋果決定停止採用高通晶片，還是高通不願供應蘋果，由於英特爾趕不及供應5G晶片，市場憂心蘋果5G手機發展進程。

在高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球IC設計排名退居第2，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在美國總統川普以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。

蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

《Engadget》網站報導，一向拒絕向競爭對手出售任何產品的華為態度軟化，消息人士證實，華為現在開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片，但僅限於一家公司：蘋果。

▲消息人士證實，華為現在開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片，並僅限銷售於一家公司：蘋果。（圖／anue鉅亨網）

華為 5G 終端晶片「Balong 5000」，不僅支援 5G 而且向後兼容 4G/3G/2G，今年初該公司代表稱，華為 Balong 5000 主要用於支持華為智慧型產品，如手機與物聯網產品，目前僅供華為內部使用。

據報導，華為令人驚訝的立場改變，僅是因為蘋果 (AAPL-US) 5G 晶片採購上處於困境，華為破例伸出橄欖枝的舉措令人訝異，尚不清楚雙方是否進行任何對話。截稿前，蘋果與華為都未回應評論請求。 

▲華為願意破例賣 5G 晶片。（圖／東森新聞）

美國商業雜誌《Fast Company》報告顯示，蘋果在英特爾未能滿足某些開發期限後對其失去了信心。上週瑞銀的一份報告亦反映這種情緒，瑞銀分析師 Timothy Arcuri 稱，他並不看好英特爾能在期限前完成並及時為 2020 年 iPhone 提供 5G 晶片並且具向後兼容功能。

蘋果推出 5G 手機困難重重，最大阻力在於合作廠商  Intel 的 5G 晶片要到 2020 年才會開始量產，早前據報導，聯發科 5G 晶片效能不符合蘋果高標準，蘋果尋求三星協助遭拒，理由是 5G 晶片產能不足。

高通與蘋果的專利糾紛尚未平息，迫使蘋果從 iPhone 7 開始的機型皆不再採用高通的晶片，然而，高通總裁 Cristiano Amon 上週釋出善意，只要蘋果一通電話，高通將願意提供 5G 晶片給蘋果。

英特爾亦表態，2020 年推出 XMM 8160 5G 晶片計畫不變，有信心滿足蘋果晶片需求。

美系外資近期間接透露，部分 iPhone 在 2020 年將支援 5G，新的 5G iPhone 除了將搭載英特爾正在研發設計的 XMM 8160 5G 數據晶片外，也可能重回高通數據晶片的懷抱，回歸雙供應商的晶片搭載。

日本「讀賣新聞」今天報導，因擔心情報洩漏及網路攻擊，日本準備禁止政府採購中國華為技術公司和中興通訊製造的電信產品。

▼（圖／華為網頁）

報導引述政府消息人士表示，政府預計最快10日修改內部採購規定，為避免激怒中國，不太可能直接點名這兩間公司，但華為和中興是禁令對象。

這份報導前，美國今年稍早已決定禁止政府機關採購華為設備。

▼（圖／中央社）

美國情報單位聲稱華為與中國政府有關係，華為設備可能有供間諜使用的「後門」，不過沒有公開出示證據，華為也否認這項指稱。

另外，澳洲和紐西蘭也已禁止華為替紐澳建立5G網路，英國電信集團（BT Group）6日表示，正在移除華為3G和4G核心通信設備，並將華為排除在5G網路設備的供應商名單。