想複製台積成功模式？ 韓國擬建「KSMC」專家揭7大困境
(2024/12/26 09:45)重磅！台積電宣布透過全球專利交互授權 與格芯達成全面和解
2019/10/29 06:44 鉅亨網新聞中心
台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)
圖片：TSMC
美國時間週一 (28 日) 台積電 (2330-TW) 宣布與格芯 (GlobalFoundries) 達成專利訴訟和解，雙方同意撤回雙方之間與客戶相關的所有法律訴訟，並同意對現有及未來十年的半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議。
週一 (28 日) 雙方在一份聲明中指出，台積電與格芯宣布撤銷雙方之間以及與客戶相關的所有法律訴訟，隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，雙方已就現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議，此項協議將確保台積公司及格芯的營運不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。
格芯執行長 Thomas Caulfield 表示：「我們很高興能夠很快地和台積電達成協議，此項協議認可了雙方智慧財產的實力，使我們兩家公司能夠聚焦於創新，並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時，該協議也確保了格芯持續成長的能力，對於身為全球經濟核心的半導體業而言，也有利整個產業的成功發展。」
台積電副總經理暨法務長方淑華亦表示：「半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展，使我們持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力，並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。」
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