個股:景碩拿下華映楊梅廠,將投入ABF擴產,效益明年底前顯現,後續動能強勁
載板大廠景碩(3189)昨晚宣布以15取得華映楊梅路廠,新取得廠區將投入擴產之用;值得注意的是,現下ABF載板嚴重供給吃緊,市場預料景碩將投入擴充ABF載板,且此舉可省下傳統約一年半的土建工程,擴產速度不單一舉跟上同業腳步,且相關效益最快明年底前就可逐步顯現,後續成長動能強勁。
景碩昨晚公告以15億元取得華映位於桃園市楊梅區廠房以及廠務設施,新取得的土地面積約9656.92坪,建物面積1萬8502.52坪,未來將因應產能擴充計畫及公司營運規劃之用。
現下半導體需求強勁,但不少產能卻卡在載板供應不足的問題上,且多數廠商投入擴產,但因新製程,以及5G、AI、HPC等趨勢下,新世代ABF載板的面積較過去多出五成以上,層數也倍增等前提下,包括欣興、南電等均預估至少2到3年內,恐都持續處於供給有明顯缺口的態勢下,為此,ABF載板榮景可延續數年。
但載板廠的擴產,首先在土建的廠區興建上,普遍需要一年半,水電等基本條件到位後,再加上機器採購與機台到位,通常需要二年半以上的時間,但景碩選擇採購現成且本身就有營運的廠區,在基本條件均已完善的前提下,此廠區將讓景碩在擴產上,可省下一年半左右的時間,連帶此舉將讓景碩在明後年的擴產效益,不亞於欣興和南電,甚至有望超車。
此外,今年以來,景碩的營運效益已經逐步回升,以第二季財報為例,受惠於載板需求強勁,尤其ABF載板供不應求,單季稅後獲利2.34億元,不單季增近兩倍,也創下2018年第四季以來新高,累計今年上半年每股淨利0.7元,營運已經走出低潮期且漸入佳境。
而展望下半年,一來ABF載板供不應求態勢比上半年更嚴重,目前三大廠訂單均已經滿到今年底,二則遲到的蘋果新款5G手機,在毫米波機種上,天線將採用Aip封裝方式,且在Aip載板端,景碩是台灣唯一的供應商,也取得甚高的蘋果佔有率,在該產線正式導入量產,蘋果開始拉貨後,景碩成長動能甚佳,下半年表現會明顯優於上半年。
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