個股：景碩拿下華映楊梅廠，將投入ABF擴產，效益明年底前顯現，後續動能強勁

載板大廠景碩(3189)昨晚宣布以15取得華映楊梅路廠，新取得廠區將投入擴產之用；值得注意的是，現下ABF載板嚴重供給吃緊，市場預料景碩將投入擴充ABF載板，且此舉可省下傳統約一年半的土建工程，擴產速度不單一舉跟上同業腳步，且相關效益最快明年底前就可逐步顯現，後續成長動能強勁。

景碩昨晚公告以15億元取得華映位於桃園市楊梅區廠房以及廠務設施，新取得的土地面積約9656.92坪，建物面積1萬8502.52坪，未來將因應產能擴充計畫及公司營運規劃之用。

現下半導體需求強勁，但不少產能卻卡在載板供應不足的問題上，且多數廠商投入擴產，但因新製程，以及5G、AI、HPC等趨勢下，新世代ABF載板的面積較過去多出五成以上，層數也倍增等前提下，包括欣興、南電等均預估至少2到3年內，恐都持續處於供給有明顯缺口的態勢下，為此，ABF載板榮景可延續數年。

但載板廠的擴產，首先在土建的廠區興建上，普遍需要一年半，水電等基本條件到位後，再加上機器採購與機台到位，通常需要二年半以上的時間，但景碩選擇採購現成且本身就有營運的廠區，在基本條件均已完善的前提下，此廠區將讓景碩在擴產上，可省下一年半左右的時間，連帶此舉將讓景碩在明後年的擴產效益，不亞於欣興和南電，甚至有望超車。

此外，今年以來，景碩的營運效益已經逐步回升，以第二季財報為例，受惠於載板需求強勁，尤其ABF載板供不應求，單季稅後獲利2.34億元，不單季增近兩倍，也創下2018年第四季以來新高，累計今年上半年每股淨利0.7元，營運已經走出低潮期且漸入佳境。

而展望下半年，一來ABF載板供不應求態勢比上半年更嚴重，目前三大廠訂單均已經滿到今年底，二則遲到的蘋果新款5G手機，在毫米波機種上，天線將採用Aip封裝方式，且在Aip載板端，景碩是台灣唯一的供應商，也取得甚高的蘋果佔有率，在該產線正式導入量產，蘋果開始拉貨後，景碩成長動能甚佳，下半年表現會明顯優於上半年。