日月光10月營收「創3年次高」 預告先進封裝明年大爆發
(2025/11/10 17:07)〈南茂展望〉記憶體封裝新品明年首季驗證完成 下半年發酵成動能
2018/12/17 17:36 鉅亨網記者林薏茹 新竹
半導體封測大廠南茂 (8150-TW) 董事長鄭世杰今 (17) 日表示，近期包括標準型 DRAM、低容量 NAND Flash 等，均有封裝新品進行驗證中，預計明年首季完成，並於下半年陸續發酵，將成為明年下半年營收成長動能。
記憶體方面，鄭世杰表示，DRAM 部分，近期已有標準型 DRAM 新產品在驗證中，預計明年首季陸續完成，而 NAND Flash 也有低容量封裝新品持續進行中，預期 DRAM 與 NAND Flash 新品，均可望在下半年陸續發酵。
法人指出，南茂與美光雙方合作十分密切，南茂目前已有 DRAM 封裝新品在美光進行驗證，而南茂給美光的 DRAM 封裝全產能，每月上看 5000 萬顆。
南茂第 3 季記憶體封測營收占比約 39.6%，驅動 IC 占比約 51.1%，邏輯與混合訊號等占比約 1 成。其中，第 3 季受惠 DDIC 測試與 12 吋 COF 報價上調，帶動驅動 IC 營收季增幅度最大，據悉，南茂 10 月相關報價持續上調，第 4 季單季營收仍可望持續成長。
對於明年資本支出，鄭世杰表示，明年資本支出約為年營收 20% 至 25%，且超過一半以上的資本支出，主要以驅動 IC 封測為主。
【往下看更多】
►台股上漲234點！ 記憶體又衝了 創見漲停、群聯噴8％
►記憶體還有低基期？ 專家曝「法人不買沒漲的」：只有龍頭活得久
►台達電10月營收573億 年增47.8% 續創歷史新高
【熱門排行榜】
►基隆明天放颱風假？ 謝國樑：今晚8時宣布
►台北至少放2天！ 他賭上大氣系招牌：少1天請百份雞排奶茶
►開工咖啡優惠來了！ 星巴克、7-11「買1送1」 特大杯拿鐵美式半價
推薦閱讀
